IDT針對領先無線應用推出業界首個1.8伏雙端口系列器件

新型雙端口系列包括70P248和70P258兩種器件，可應用于一個端口的3.3/3.0/2.5伏輸入/輸出，以及另一個核心端口的1.8伏輸入/輸出。這一功能可幫助設計人員僅用一個獨立雙端口器件就能連接處理器和各種電壓的輸入/輸出，無需額外的電壓轉換器。

新器件將工作電流和待機電流減少95％之多，較市場現有的替代雙端口產品大幅提高了功耗性能。新型雙端口系列進一步鞏固了IDT在2.5G和3G手機通信和PDA等新興高端領域的領導地位，可滿足更多集成語音、多媒體和數據處理的不斷提升的需求。這些應用對于中國的設計人員和制造廠商是至關重要的。

IDT公司日本和亞太地區銷售經理Ravi Agarwal表示：“業界首款1.8伏雙端口器件的問世進一步擴展了IDT在多端口產品市場的領導地位，與此同時，我們將一如既往地致力于無線設計領域的研發。實際上，中國設計人員目前面臨的重大挑戰在于如何減少高性能無線手機設備的板占位和降低功耗。IDT新型雙端口器件為解決這一問題提供了理想方案，很多中國客戶已經對新器件表示了濃厚的興趣?！?

IDT 1.8伏雙端口產品大幅降低了無線手機應用的功耗。例如，一個基帶處理器和一個應用處理器在能獨立運行處理程序的同時需要高速相互交換數據，2.5G和未來3G應用就是這種環境的極好例證。

IDC無線半導體研究部經理Allen Leibovitch表示：“目前，手機廠商致力于在高端多媒體手機中增加更多的應用處理器，以實現更高水平的操作系統和先進的語音、圖像和視頻等功能。我們目前的預測顯示配備分立應用處理器的手機數量將不斷上升。目前，在分立應用處理器和基帶之間沒有標準化的高速鏈接。因此，手機廠商將更加青睞那些能實現高速鏈接的低功耗器件，以便能夠真正實現運營商提供的無線數據功能?！?/P>

IDT雙端口器件均采用小型封裝，以滿足無線手機和PDA對于減少板面積的要求。

新器件還可提供傳統雙端口產品不具備的先進功能，包括集成創新的輸入讀取和輸出驅動寄存器，可幫助用戶監控和驅動外部二進制輸入和輸出器件，如DIP開關和LED，僅采用雙端口標準存儲接口即可實現。這一功能將拓展處理器在實際應用中的功能，用戶可以把通用輸入/輸出(GPIO)引腳用于其他用途。

1.8伏雙端口器件可提供高達55納秒的高速接入，并提供兩個具有單獨控制、地址和I/O引腳的獨立端口，可以獨立和異步讀、寫任何存儲器地址。IDT雙端口器件采用高性能IDT CMOS技術，典型操作功耗為27毫瓦。

新器件采用100球狀、0.5毫米球柵隊列，厚度僅為1毫米，是無線手機和其他便攜應用的理想解決方案。

供貨情況

新器件現可提供樣品，計劃于2004年第二季度投入量產。您可以登陸以下網站，查詢該產品及其他IDT多端口產品的詳細信息：http://www.idt.com/products/pages/Multi-Ports.html，也可瀏覽 http://www10.idt.com:81/pressroom/imagebank/products.cfm下載高清晰產品圖片。

產品型號 技術參數 封裝類型 提供樣品 量產時間
70P35 8Kx181.8V核心和輸入/輸出 100球fpBGA, TQFP 現可供貨 04年2季度
70P34 4Kx181.8V核心和輸入/輸出 100球fpBGA, TQFP 現可供貨 04年2季度
70P258 8Kx161.8V核心，1.8V和3.3/3.0/2.5V輸入/輸出 100球fpBGA 現可供貨 04年2季度
70P248 4Kx161.8V核心，1.8V 和3.3/3.0/2.5V輸入/輸出 100球fpBGA 現可供貨 04年2季度
70P25 8Kx161.8V核心和輸入/輸出 100球fpBGA, TQFP 現可供貨 04年2季度
70P24 4Kx161.8V核心和輸入/輸出 100球fpBGA, TQFP 現可供貨 04年2季度