手機(jī)中ESD和EMI干擾-音頻系統(tǒng)連接器的解決方案

濾波器

　　EMI濾波器盡可能地接近EMI干擾的切入點(diǎn)，這樣盡可能保證音頻質(zhì)量。如圖6。

　　濾波器的選擇應(yīng)根據(jù)它的帶寬，截止頻率及阻帶抑制特點(diǎn)。另一創(chuàng)建高質(zhì)量聲音的因素是總諧波失真度(THD)。不好的THD可毀壞其它極好的音頻系統(tǒng)的聲音質(zhì)量。比較理想的是；EMI濾波器的THD值好于最弱的信號(hào)鏈。

　　具有代表性的特點(diǎn)：

　　·800-2480 MHz頻率帶的阻帶衰減不小于-25 dB

　　·10-800 MHz頻率帶的阻帶衰減不小于-20dB

　　·MIC線(xiàn)不小于-70 dB(A)THD+N(0.03％)，可提供高質(zhì)量音頻。

　　考慮電路板空間

　　手機(jī)集成了越來(lái)越多的多媒體功能，例如：GPS，MP3，F(xiàn)M，藍(lán)牙，及DVB-H。這些功能均要求額外的電路板空間。設(shè)計(jì)者必須為ESD及EMI解決方案擠出空間。

　　三種解決方案的比較

　　市場(chǎng)中的一些解決方案并沒(méi)有提供完善的方法。圖7中有三種可能的解決方案。

　　離散解決方案

　　這種解決方案采用24個(gè)分立部件，組成ESD抑制器和EMI濾波器。此方案不是最優(yōu)化。它工作的費(fèi)用和可靠性受24個(gè)分立部件制約。

　　低溫共燒陶瓷(LTCC)和變阻器解決方案

　　低溫共燒陶瓷(LTCC)EMI濾波器可以很好地完成濾波需求。但是，變阻器具有高的箝位電壓(最大VCL>100V)。因而沒(méi)有提供最優(yōu)化的靈敏亞微型芯片ESD保護(hù)。

　　集成被動(dòng)和主動(dòng)設(shè)備

　　這一技術(shù)將保護(hù)二極管和被動(dòng)元件相結(jié)合，如集成電路硅芯片中的電阻和高密度電容。與前兩個(gè)解決方案比較，IPAD解決方案的優(yōu)點(diǎn)如下：

　　·可完成所有ESD抑制和EMI濾波器需求。

　　·可節(jié)省大量的電路板空間(大約78％)

　　·因使用天然硅設(shè)備，可提供更顯著的可靠性和更低的運(yùn)作成本。

　　結(jié)論

　　這篇文章介紹了手機(jī)音頻界面中ESD和EMI的起因及潛在結(jié)果，并大致講述了ESD抑制及EMI濾波器的需求。

　　比較可用的集成ESD保護(hù)及EMI濾波器的解決方案，可提供最好的ESD保護(hù)(最低的VCL)及最好的阻帶衰減，還可提供其他有利條件，例如：更好的可靠性和更低的運(yùn)作費(fèi)用。

　　這些是ESD威脅距離設(shè)備約一米測(cè)試的。