個性消費驅動智能卡與移動支付

1）32位多核車用微處理器，執行速度更快；

2）汽車行業ISO26262體系的實施，使得車輛更安全；

3）IGBT的產品市場細分及更廣泛的應用啟動；

4）更精細的半導體線寬和更大直徑的晶圓工藝和技術，會使單個IC產品成本更低。

英飛凌的市場與產品策略

在上述潛力市場的前提下，英飛凌會繼續依據市場的需求和發展趨勢制定最適合的產品策略。英飛凌中國的團隊具有豐富的行業及產品經驗，敏銳和有建設性的市場隊伍會及時定義技術趨勢和市場動向，聽取本地客戶需求，以此制定適合的產品路線，依靠在全球的強大的研發和制造團隊，為中國市場和客戶提供所需要的電子產品。在技術和管理尚需全面提高的當地市場中，為客戶解決疑難問題，為中國電子產業的規范化發展和持續興旺作出相關貢獻。另外，以本土化服務團隊和區域的技術服務中心為基礎，聯合專業技術性的第三方合作伙伴(IDH/PDH)，為客戶提供更專業更便捷的服務，并加強與國內領導企業合作，深化與國內高校及科研院所的合作，更廣泛及深入的推廣英飛凌的產品線。

在汽車電子方面，我們的關注點依然是高能效、移動性和安全性三個方面。在產品和市場策略上，我們利用豐富的系統應用經驗，面向滿足客戶需求的市場戰略，使我們的產品能為客戶帶來最大的價值以增強其市場競爭力；在功率驅動產品線，我們已連續11年位于全球第一的市場占有率。領先于對手的產品設計，工藝和技術將能繼續維護我們的全球領先地位；我們也將繼續推廣傳統的動力、車身、舒適、安全及新能源的產品線以此推動汽車產業向高效、減排及安全舒適方向快速發展。

在電源管理及多元化方面，我們會繼續推出創新性新產品規劃，比如更低損耗的CoolMOS C7，更高效率及可靠性的第五代SiC Diode系列，電腦服務器主CPU數字供電，數碼電源控制平臺iDP系列等等。繼續為客戶提供易用性解決方案，包含無電解電容太陽能逆變器方案，電動汽車高功率密度車載充電OBC充電方案，電腦白金電源方案，LED高效率高匹配調光方案等等。另外我們最新的功率器件12寸薄晶片技術，會進一步提升功率器件的產能以及技術規格的一致性，提升客戶產品生產的可靠性。

在工業功率控制方面，節能、高功效是我們持續的關注重心。以空調行業為例：在發達國家，變頻空調具有很高的市場占有率。例如在日本，變頻空調市場占有率在90%以上。中國變頻空調的需求量最近幾年加速增長，但在2010年變頻空調的出貨量僅占所有空調產品的14％。根據iSuppli報告預測未來5年中國變頻空調的出貨量將保持一個較高的復合增長率大約29.8%。提高變頻空調能效自然而然是發展的核心和必然前提，而功率變換器件IGBT是提高能效的關鍵。英飛凌IGBT模塊和驅動集成電路的組合可以很有效的提高效率。提高變頻空調能效另外一方面是減小輸入諧波電流，需要采用有源功率因數校正技術，英飛凌的第五代構槽柵場終止TRENCHSTOP 5是一個低成本高能效的方案。

支持中國新能源行業的發展也是我們的期望。以太陽能為例：國內太陽能設備呈指數級增長并且供不應求。在中國十二五規劃的支持下，我們將會看到政府的給予了分布式發電發展機會。這將預示著中國分布式發電用組串型逆變器市場的良好發展計會。根據規劃要求指出，到2015年太陽能發電裝機達到2100萬千瓦，其中光伏電站裝機1000萬千瓦，分布式光伏系統裝機1000萬千瓦，太陽能熱發電裝機100萬千瓦。分布式發電原來市場在海外，僅個別逆變器企業涉足這一市場，其技術難度高，主回路電路拓撲專利掌握在某些海外企業手上，并占據了主要市場份額。怎樣利用技術創新，通過高效率的半島體技術規避專利，創出自己的路是國內企業關心的問題。

為此，英飛凌開發新的芯片技術，Highspeed3第三代高速了IGBT技術，第五代構槽柵場終止技術TRENCHSTOP 5，碳化硅JFET技術為分布式發電高效逆變器開創了一條新的技術路線。為了推廣這一技術，我們和高校合作，利用雙向開關中點嵌位三電平技術BSNPC，開發了分布式發電用高效逆變器，采用Highspeed3第三代高速了IGBT最高效率超過98%，碳化硅技術的引入其效率可望達到99%。

在智能卡方面，針對銀行卡市場，英飛凌推出了“凌捷掩膜”的新一代非接觸和雙界面產品，SLE77和SLE78系列產品，能夠快速進行掩膜操作，降低了整個的研發掩膜成本，優化了卡片庫存管理，縮短產品化時間，提高了靈活性。其中的SLE78產品家族中采用的革命性Integrity Guard安全概念，借鑒人體雙螺旋結構的雙CPU內核加密機制，是市場上唯一采用全數字化安全概念的產品系列，獲得國際硬件產品安全創新獎，通過了EMVCo和CC EAL 6+安全認證。同時針對移動支付，隨著NFC技術的不斷推廣，手機支付服務也將得到大力推動。英飛凌產品將所要求的硬件安全帶入手機支付應用領域。目前比較常見的有NFC-SWP方案、MicroSD方案、嵌入式安全芯片eSE方案和雙界面SIM卡方案。作為英飛凌，我們提供針對所有方案的硬件平臺。基于英飛凌平臺的雙界面SIM方案僅在中國就已經成功發卡超過了500萬張，而eSE方案也在2011年全球發貨超過2000萬片，占有接近52%的全球市場份額。我們的NFC-SWP平臺已經更新為第二代產品SLE97系列，目前正在配合客戶進行測試。MicroSD的移動支付方案一直以來受限于手機中MicroSD卡槽與電池或后蓋的設計影響了讀寫距離，達不到支付的要求。我們開發出新一代Boosted NFC技術，通過SD端口的供電對芯片通訊信號進行加強，很好的解決了這一瓶頸。