工業稱重儀表的抗干擾與處理攪拌系統復雜工況的要求
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作為工業自動化核心部件的稱重儀表，不同于商用衡器，往往面臨更復雜的工況。對于拌和站電磁環境比較惡劣的情況下，一些大規模集成電路常常會受到干擾，導致不能正常工作或在錯誤狀態下運行，造成的后果往往是很嚴重的。因此對抗干擾性能的了解是稱量儀表選型的關鍵。我們在對珠海市長陸工業自動控制系統有限公司生產的UNI800與TR600和其它同類廠家產品進行反復比較過程中，獲得了一個好單片機系統（稱重儀表）應具備的抗干擾性能方面的分析經驗。在此與同行分享，希望以此促進行業技術水平的提高。儀表電磁兼容性(EMC)是一項重要指標，它包含系統的發射和敏感度兩方面的問題。如果一個單片機系統符條件合下面三個條件，則該系統是電磁兼容的：
1．對其他系統不產生干擾；
2．對其他系統的發射不敏感；
3．對系統本身不產生干擾；
假若干擾不能完全消除，但也要使干擾減少到最小。干擾的產生不是直接的（通過導體、公共阻抗耦合等），就是間接的（通過串擾或輻射耦合）。電磁干擾的產生是通過導體和通過輻射，很多磁電發射源、如光照、繼電器、DC電機和日光燈都可以引起干擾；AC電源線、互連電纜、金屬電纜和子系統的內部電路也都可能產生輻射或接收到不希望的信號。在高速單片機系統中，時鐘電路通常是寬帶噪聲的最大產生源，這些電路可產生高達300MHz的諧波失真，在系統中應該把他們去掉。另外，在單片機系統中最容易受影響的是復位線，中斷線和控制線。
1．干擾的耦合方式
（1）傳導性EMI
一種最明顯而往往被忽略的能引起電路中噪聲的路徑是經過導體。一條穿過噪聲環境的導線可檢拾噪聲并把噪聲送到其他電路引起干擾。設計人員必須避免導線檢拾噪聲和在噪聲引起干擾前用去耦辦法去除噪聲。最普通的例子是噪聲通過電源進入電路。若電源本身或連接到電源的其他電路是干擾源，則在電源線進入電路之前必須對其去耦。
（2）公共阻抗耦合
當來自兩個不同電路的電流流經一個公共阻抗時就會產生共阻抗耦合。阻抗上的壓降由兩個電路決定，來自兩個電路的地電流流過共地阻抗。電路a的地電位被電流b調制，噪聲信號或DC補償經共地阻抗從電路b耦合到電路a。
（3）輻射耦合
經輻射的耦合通稱串擾。串擾發生在電流流經導體時產生電磁場，而電磁場在鄰近的導體中感應瞬態電流。
（4）輻射發射
輻射發射有兩種基本類型；差分模式(DM)和共模(CM)。共模輻射或單極天線輻射是由無意的壓降引起的，它使電路中所有地連接抬高到系統電地位之上。就電場大小而言，CM輻射是比DM輻射更為嚴重的問題。為使CM輻射最小，必須用切合實際的設計使共模電流降到零。
2．影響EMC的因數
（1）電壓。電源電壓越高，意味著電壓振幅越大，發射就更多，而低電源電壓影響敏感度。
（2）頻率。高頻產生更多的發射，周期性信號產生更多的發射。在高頻單片機系統中，當器件開關時產生電流尖峰信號；在模擬系統中，當負載電流變化時產生電流尖峰信號。
（3）接地。在所有EMC問題中，主要問題是不適當的接地引起的。有三種信號接地方法：單點、多點和混合。在頻率低于1MHz時，可采用單點接地方法，但不適宜高頻；在高頻應用中，最好采用多點接地。混合接地是低頻用單點接地，而高頻用多點接地的方法。地線布局是關鍵，高頻數字電路和低電平模擬電路的接地電路絕不能混合。
（4）PCB設計。適當的印刷電路板（PCB）布線對防止EMI是至關重要的。
（5）電源去耦。 當器件開關時，在電源線上會產生瞬態電流，必須衰減和濾掉這些瞬態電流。來自高di/dt源的瞬態電流導致地和線跡“發射”電壓，高di/dt產生大范圍的高頻電流，激勵部件和線纜輻射。流經導線的電流變化和電感會導致壓降，減小電感或電流隨時間的變化可使該壓降最小。
3．稱量儀表對抗干擾與復雜工況處理的硬件要求
在硬件上 我們要求儀表廠家必須具有以下措施：
（1） PCB及電路抗干擾措施
印刷電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施作一些說明。
① 電源線設計
根據印刷線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻；同時，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
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