LED新應用帶動封裝基板新革命

圖說：在陽極與陰極施加直流電時，電子（＋）和電洞（－）便會在發光層開始會合，并且互相配對結合，透過這種結合，發光層可獲得能量，但是此種能量并不穩定，于是又再返回基本的“基底狀態”，而再返回基底狀態的過程，便發出光亮。（資料來源：http://www.liteon.com/）

制程方面，大體上可分為3步驟，前處理、成膜、封裝。前處理著重基板處理，成膜工程則是分別鍍上不同的膜，此階段可決定LED成品的發光屬性，最后封裝是將基板切割，成為不同型態晶粒。封裝的內部也有著不同的型態，有的是采單一晶粒，有的是用多粒晶粒，由于目前并沒有制式的規范，各家廠商在開發制造是以應用作考量，例如:所需的顏色、發光的強度、大小尺寸…等。

廠商一旦設定好所需顏色，就會選用適當晶粒，再視內部晶粒封裝方式彈性選擇搭配方法，像是簡單的導線封裝或是COB封裝（chip on board），再搭配不同散熱性質的基板，像是選擇亮度、色度足夠？或是散熱優先？，如此一來，符合期待的產品就產生了。當市場需要高功率、高亮度、柔和的室內白光源，同樣類似的流程就會再跑數次，以期望找到最適化的產品，一旦某個環節達不到客戶需求，就會針對該部分重新研究發展。

圖說：在基板鍍上各層屬性不同的膜，切割成晶粒，封裝即可依需求組裝成品。（資料來源：http://www.liteon.com/）

LED發出的光，具有指向性，而且是有高純度的單色光，這2項特點讓使用方式與傳統光源有明顯差異，例如用于單色指示燈使用時，不需透過特殊配色濾鏡，即可直接輸出純色光，節省50%以上能源。而指向性光源，在設計燈具時，也較傳統燈具略為不同，實務應用有時可以省略一些反射材料，達到節省、環保目的。

目前LED幾大廠各自掌握一些核心技術與專利，日亞化學擁有白光專利、飛利浦Lumileds擁有紅光專利，制造廠對專利問題都謹慎處理，一不小心訴訟官司就會纏身。

RGB 3色光開發成功，讓LED也正式跨足全彩光譜領域，除了透過三色光混出白色光源，也可以利用三色LED制造出顯示器和戶外大型看板。在研發過程中，在Lumileds任職的 Roland Haitz 曾提出LED每隔18-24個月，亮度就會提高一倍的理論，而實際上LED亮度早已超越此項理論，使高亮度LED照明可以提早為人類所服務。


臺灣LED的市場與未來方向

臺灣的LED產量占世界第一，不但是許多大廠的代工廠，本身也推出許多商品，可與市場應用接軌。電子零件上的用途、顯示器的背光用途、或是直接拿來當作顯示器、都是已經商化的產品，高功率的LED陸續發表后，取代照明市場是下一個LED所扮演的重要角色。 在市場應用中，將LED用于手機背光光源用途，曾出現過高峰需求，而這個高峰期也打開LED的各式應用層面，增加了不少的商機，及材料上的不可取代性。

在未來，車用、顯示器、各種號志燈、照明、或是其它照明器材，都有機會再創下波應用高峰，其中最令人期待的應用高峰，應是用于顯示器及照明用途，目前各大廠都極度看好這2區塊的前景，也加緊腳步布局開發新品因應。就LED汽車應用來說，目前仍以車內用途為最大宗，如用于儀表板、閱讀燈...等，而車尾指示燈的使用率也逐漸增加中，在2007年LEXUS與AUDI也推出了以LED作車頭燈的車款，但這塊應用領域，國內還在摸索階段。