高集成度WCDMA/HSDPA PA滿足3G手機(jī)關(guān)鍵需求

日益復(fù)雜的3G多模式手機(jī)需要更多部件，包括雙工器、濾波器和前沿電源管理，因此3G手機(jī)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)在于如何降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度、減少元件數(shù)量以及優(yōu)化射頻設(shè)計(jì)。RF Micro Devices(RFMD)公司高度集成WCDMA/HSDPA功率放大器(PA)滿足支持下一代多頻段、多模式3G手機(jī)和智能電話所要求的這些關(guān)鍵需求。

RFMD的WCDMA/HSDPA功率放大器RF3267是1頻段(1920至1980MHz)、具有數(shù)控低功率模式的WCDMA/HSDPA功率放大器，允許高達(dá)19dBm工作，降低了電流消耗。RF3267具有集成的耦合器，從而手機(jī)設(shè)計(jì)人員無(wú)需象以往一樣在功率放大器的輸出端放置外置耦合器。在不增加行業(yè)領(lǐng)先的3×3×0.9mm封裝尺寸的情況下，即可實(shí)現(xiàn)額外功能的整合，這是跟隨上一代功率放大器(RF3266)的成功而首次推出。通過(guò)保持與獲得巨大成功的上一代功率放大器引腳對(duì)引腳兼容，RFMD的RF3267有助于手機(jī)原始設(shè)備制造商(OEM)尋求壓縮手機(jī)射頻部分，以支持更小、更薄的設(shè)備。

RF3267的主要特性包括：

+28dBm線性輸出功率，ULRMC12.2(26.5dBm, HSDPA)；
在28dBm輸出情況下具有+28dB線性增益；
數(shù)字控制HPM/LPM；
支持HSDPA；
低靜態(tài)電流( (LPM20mA)；
具有21% 線性效率@19dBm (LPM)；

集成耦合器

憑借領(lǐng)先的產(chǎn)品系列、制造規(guī)模、系統(tǒng)級(jí)專(zhuān)業(yè)技能以及封裝與組裝能力，RFMD在3G前沿領(lǐng)域堪稱(chēng)業(yè)界領(lǐng)先者，并在3G手機(jī)設(shè)計(jì)活動(dòng)方面表現(xiàn)出色，所有這些優(yōu)勢(shì)可使RFMD最大程度降低復(fù)雜性，減少元件數(shù)，以及優(yōu)化多頻段、多模式WCDMA/HSPA手機(jī)與智能電話的射頻設(shè)計(jì)。