汽車電子極近場EMI掃描技術方案

　　圖2顯示了SSCG功能為“關”時待測器件的輻射特性

　　圖3為SSCG功能為“開”時待測設備輻射的空間和頻譜（幅度與頻率）特性。通過對比，可以發現輻射已經顯著減少

　　對測試結果進行比較之后，設計團隊發現由于使用了SSCG功能導致電磁輻射顯著減少。汽車電子工程 師最大的挑戰在于減少EMI輻射。客戶支持團隊每次向汽車廠商客戶展示這些結果時，他們普遍都表現出了極大的興趣。任何降低EMI的功能（此案例中為 SSCG功能）都可以縮短上市時間、降低屏蔽和成本支出。

　　EMI近場輻射特性：新一代串行解串器例子

　　這是同一家半導體供應商的第二個例子，該公司開發了一個通過串行解串器進行點到點傳輸的第二代芯片組解決方案。在第三代芯片組中，設計團隊采用了一種不同的技術并升級了傳輸能力。他們將雙向控制通道一起嵌入高速串行鏈路中，從而實現了雙向傳輸（全雙工）。

　　為了量化比較半雙工解串器與新一代全雙工設計的輻射特性，設計團隊再次使用了內部的EMI極近場掃描儀。他們將原來的半雙工板放在掃描儀上，進行基線測量。對待測器件加電后，他們在PC上激活了掃描儀。

　　圖4:半雙工和全雙工串行解串器器件的EMI掃描的測試環境

　　采用同樣的測試設置，設計團隊用新一代全雙工芯片組板替代了基線板，同時也針對每一條特性保持了同樣的規格。如上文所述，需注意的是，空間掃描疊加在每次生成的Gerber設計文件上，以幫助工程師可以確定任何存在的輻射源。