肖特高科技電子封裝產品助力高頻應用

　　面向100?Gbit/s?QSFP收發器的HTCC密封件以及TO?PLUS??28?Gbit/s封裝產品的最新詳細測量數據可供參考

　　2014年3月11日，跨國高科技集團肖特近日為目前市場上速度最快的數據通信收發器——四通道小型可插拔(Q?SF?P)收發器，推出配備微型高溫共燒陶瓷(H?TCC)密封封裝管殼產品，以協助設計人員開發各類新一代高速E?t?h?e?r?n?e?t收發器。此外，為了支持多種差分與單端高頻應用，公司還開發了一系列高性能的2?8?Gbi?t?/?s?TO?P?LU?S??封裝產品。肖特將于2?0?1?4年3月1?1?日至1?3日，在美國舊金山舉行的光纖通信大會(O?FC/NFO?EC)(#?2?0?2?1展位)上展示其H?TCC密封管殼和TO?P?LU?S??封裝產品。

　　最新問世的用于4x25Gbit/s?QSFP收發器的HTCC密封封裝是目前短距離通信領域中尺寸最小、性能最強的封裝產品，并可實現前所未有的高達28?Gbit/s的數據傳輸速率。它適用于數據通信及企業數據中心光纖網絡中的收發器。該產品目前可供客戶試用評估。來自肖特電子封裝事業部光電技術研發部的Benjamin?Stahl?博士對此解釋道：“我們在HTCC密封件領域積累的深厚專業知識增強了此款小型化封裝產品的設計，它可為射頻(RF)接口提供一個高密度的互連解決方案。客戶的反饋信息證實了我們對該管殼產品的高性能測試數據。”

　　TO?P?LU?S??：更多樣化的設計和定制解決方案

　　肖特目前提供一系列不同設計的28?Gbit/s?TO?PLUS??封裝產品，因此能夠支持多種差分與單端高頻應用。公司可為感興趣的客戶提供標準設計的樣品。肖特電子封裝事業部光電技術研發部主管Robert?Hettler表示：“那些為了測試目的而訂購我們產品的客戶向我們反饋了很多正面信息，我們自己的測量數據也佐證了這些反饋。”肖特管座的性能完全滿足光纖通道組件的要求。

　　除了標準產品組合之外，肖特還提供定制的TO?PLUS?解決方案。?Hettler表示：“對于我們而言，TO?PLUS??管座不僅僅是一個產品，它還體現了我們在高頻應用領域的研發實力。我們還能提供各種柔性印刷電路(FPC)設計，從而讓TO封裝能夠可靠地連接收發器電路板，且保持其高速傳輸特性。”

　　28?Gbit/s?TO?PLUS?管座體現了肖特在TO封裝產品設計與制造領域的領先地位。此外，它還是目前市場上唯一一款能夠實現28?Gbit/s?數據傳輸速度的封裝產品。

　　背景信息

　　通過利用極為精細的導線路徑(細至80μm)和最小的過孔直徑(100μm)，肖特開發了一種能夠讓HTCC-RF密封件實現微型化和可重復生產的理想方法。在能夠容納RF和光學接口以及DC、熱力和機械接口更為復雜的封裝外殼中，密封件是關鍵的組件。肖特還提供能夠實現4x25Gbit/s數據傳輸速率的SMD密封件和封裝外殼，為長距離和短距離數據通信提供支持。借助這些設計能力和位于全球多處的生產設施，肖特已成為高頻應用密封封裝解決方案的全球領先供應商。

　　TO?PLUS?管座通過整合行業標準的密封TO?封裝和高頻傳輸能力，為現有基礎架構中的海量數據傳輸提供大吞吐量速率。目前，數據傳輸速率持續增加，特別是在數據和電信領域。

　　存儲區域網(SAN)的光纖通道傳輸標準要求數據處理中心具有速度極快的數據傳輸線。全新的TO?PLUS?組件可滿足這些需求，與垂直腔面發射激光器(VCSEL)組成光發射器子系統(TOSA)和光接收器子系統(ROSA)的一部分。