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        使用創新性邏輯技術降低移動設計功耗

        作者: 時間:2011-09-11 來源:網絡 收藏
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        門電路功能
        產品編號
        封裝
        供貨
        逆變器
        NC7SVL04L6X
        MicroPak?
        現貨
        NC7SVL04FHX
        MicroPak 2
        NC7SVL04P5X
        SC-70
        AND(與門)
        NC7SVL08L6X
        MicroPak
        NC7SVL08FHX
        MicroPak 2
        NC7SVL08P5X
        SC-70
        OR(或門)
        NC7SVL32L6X
        MicroPak
        NC7SVL32FHX
        MicroPak 2
        NC7SVL32P5X
        SC-70
        總結
        延長的要訣是降低各級的功率。隨著便攜設備整合更多的功能,功耗問題越來越令人擔憂。飛兆半導體的NC7SVL低ICCT TinyLogic產品為解決這些難題提供了一個具成本效益的解決方案。此外,飛兆半導體先進的小尺寸MicroPak封裝技術,以及新推出的更小的1.0x1.0mm MicroPak 2封裝技術,可顯著降低線路板空間要求。
        對于功率預算十分緊張的便攜應用產品來說,耗電量的增加是不能接受的。NC7SVL低 ICCT門電路能夠幫助系統設計人員在將功率保持在預算之內,并延長

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        關鍵詞: 邏輯 低功耗 電池壽命

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