基于電磁兼容技術PCB板的設計研究

　　2.4地線布局

　　1）將數字電路與模擬電路分開。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。

　　2）正確選擇單點接地與多點接地。在低頻電路中，信號的工作頻率小于1陽z，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。

　　3）盡量加粗接地線。若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩，抗噪聲性能變壞。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。

　　4）地線上的隔離孔不應距離太近，隔離孔的絕緣環不能過大，以免形成無意的溝槽，影響上一層信號線的阻抗。

　　5）接地線構成閉環路。設計只由數字電路組成的印刷電路板的地線系統時，將接地線做成閉環路可以明顯的提高抗噪聲能力。

　　2.5印刷導線的寬度

　　導線寬度應以滿足電氣性能而又便于生產為宜，它的最小值以承受的電流而定，但最小不宜小于0.Zmln，在高密度、高精度的印刷線路中，導線寬度和間距一般可取0.3nnn;導線寬度在大電流情況下還應考慮到其溫升，單面板試驗表明，當銅箔厚度為SOum、導線寬度1一1.smm、通過電流為2A時，溫升很小。

　　在DIP封裝的走線間，當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil，線寬與線距都為10耐l;當兩腳間只通過1根導線時，焊盤直徑可設為64011，線寬與直徑都為12mil。

　　3軟件抗干擾措施

　　采用看門狗電路防止由于外界干擾硬件故障及程序出錯致使系統停機中斷或程序進入死循環;采用軟件濾波方法剔除高頻脈沖干擾。

　　4小結

　　印制電路板中的電磁兼容問題很復雜，要針對具體問題采取相應的措施。設計中善于采用新的設計手段，吸取先進的設計經驗，利用成熟的安裝工藝，有效的減少電磁干擾。隨著PCB工藝的不斷提高和電磁兼容學的深入發展，其電子產品的電磁兼容性能也將會有顯著的提高。