創新器件有效應對電路保護挑戰

TE的數據顯示，8款全的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm--與競爭性器件相比降低程度多達50%。）。

陶航表示，硅質地將會是ESD器件的方向，電容越小，其信號完整信保護的越好，TE的現款SESD器件比起聚核PESD的性能更優越。其能夠滿足如今的 ‘Thunderbolt’應用，甚至適用于4K超高清（UHD）和1/4高清電視（QHD）等仍然處于興起的市場。如果在高電壓ESD 的沖擊情況下，20KV的高電壓額定值可將ESD器件出現短路導致端口永久性失效，或者因靜電放電導致ESD器件開路、暴露下游芯片組從而帶來損壞的風險降到最低。

另外的RTP器件分為額定交流應用與額定直流應用兩種。額定交流應用的RTP140R060S器件具有僅為0.7mOhm（典型值）的串聯電阻、高電壓容量（250VAC）、以及高電流交流中斷額定值（120V交流電壓下為80A）等特色。額定直流應用的RTP140R060SD同樣提供了一個僅為0.7mOhm（典型值）串聯電阻，并在應用現場中能夠于140°C實現斷開。

圖4顯示了RTP140R060SD的激活過程。在激活之前，一個RTP器件能夠承受住3次無鉛焊料回流焊步驟（最高峰值為260°C）而不會斷開。與必須在回流焊后才能安裝的徑向引線熱熔斷器不同，RTP器件允許使用標準的表面貼裝生產方法，因此可免去對一些特殊裝配程序的需求。該器件也可以安裝在雙面板的PCB上。

圖4-1

圖4-2

陶航接著表示，TE Connectivity已設計和制造的近50萬種產品，能應對各種不同的電路保護挑戰，其產品可用到消費電子、能源、醫療、汽車、航天以及通迅網絡等各種行業中。