飛利浦發(fā)布業(yè)界塑料表面安裝器件中首批100％無鉛小信號分立器件系列產(chǎn)品

隨著飛利浦在塑料SMD中小信號分立器件向無鉛化的轉變，很快其所有玻璃和陶瓷產(chǎn)品也將進一步無鉛化。此變化比新法律所規(guī)定的制造商在2006年7月以后只能生產(chǎn)無鉛產(chǎn)品的期限大大提前，從而為客戶提供足夠的規(guī)劃和測試新產(chǎn)品的時間。

2001年7月，飛利浦與意法微電子（ST Microelectronics）和英飛凌技術公司合作，制訂定義‘無鉛’的標準，以及與無鉛產(chǎn)品相關的標準，諸如可焊性、替代材料的可靠性以及濕度敏感性等有關指標的制訂。無鉛，根據(jù)公司定義，必須滿足含鉛量低于1000ppm。如今，隨著無鉛塑料SMD系列產(chǎn)品的推出，飛利浦領導業(yè)界趨勢，成為100％無鉛供應商。

“隨著小信號塑料SMD系列產(chǎn)品的推出，我們加速了推出100％無鉛產(chǎn)品的進程，”飛利浦半導體高級副總裁Frans Scheper表示，“我們希望通過提供可前向和后向兼容的可靠的產(chǎn)品，使亞洲的客戶在相關法律生效之前有足供的時間測試和準備，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的平穩(wěn)過渡。我們承諾提供滿足客戶需求的高品質產(chǎn)品，為創(chuàng)造一個更環(huán)保的環(huán)境做出貢獻。”

電子設備中只含有少量的鉛，但是全球范圍內電子產(chǎn)品的使用量非常大，這意味著任何減少含鉛量的舉措都會是創(chuàng)造更干凈環(huán)境的有利措施，尤其是在亞洲，全球大部分電子設備都是在這里生產(chǎn)的。通過在元件和封裝中取代的鉛基材料，飛利浦正在幫助世界成為更“綠色”的家園。

一些傳統(tǒng)的IC封裝和分立元件采用錫－鉛涂層的接線以方便電路板連接。將這種合金代替為純錫(100％ Sn)鍍，可實現(xiàn)無鉛的替代方案，并與鉛基型號完全前向和后向兼容，具備同樣的尺寸和電氣/機械特點――這是客戶要求的一個重要方面。另外，所有現(xiàn)有的產(chǎn)品都需要以滿足業(yè)界標準的無鉛方案升級。

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