芯片電感原理與應用

片式電感器亦稱表面貼裝電感器，它與其它片式元器件（SMC及SMD）一樣，是適用于表面貼裝技術（SMT）的新一代無引線或短引線微型電子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式電感器主要有繞線式和疊層式兩種類型。前者是傳統繞線電感器小型化的產物；后者則采用多層印刷技術和疊層生產工藝制作，體積比繞線型片式電感器還要小，是電感元件領域重點開發的產品。片式電感器現狀與發展趨勢由于微型電感器要達到足夠的電感量和品質因數（Q）比較困難，同時由于磁性元件中電路與磁路交織在一起，制作工藝比較復雜，故作為三大基礎無源元件之一的電感器片式化，明顯滯后于電容器和電阻器。作為SMC主流產品的片式多層瓷介電容器（MLCC），源于有引線多層瓷介電容器的芯片直接用于混合集成電路（HIC）的貼裝。早在60年代，美國JDI、Sprague公司就開始生產。1977年，日本松下公司在超薄型半導體收音機這類消費類電子產品中，首先采用了SMT和SMC及SMD工藝。20世紀70年代末，日、美等國為適應SMT需要，開始了片式電感器的研究開發，并很快實現了產業化。