如何在PAC平臺上實現高效節能產品

節能應用控制器PAC平臺

技領半導體執行副總裁王許成告訴記者，目前在綠色節能產品開發過程中，往往會遇到一些障礙，比如，現有“芯片組”(Bag of chips)在節能系統設計方法上需要全面的模擬設計專業技術和較長的產品開發周期，以及昂貴的BOM和RD成本、不必要的性能和成本折衷權衡，還需要全面的系統集成知識，否則會選擇過多的元器件，特別是標準MCU和模擬部件提供的系統級差異化極少。而PAC平臺則不同，它通過將所有的模擬和數字功能集成在一個具有很高成本效益的系統級芯片平臺中來簡化開發過程，并以充足的靈活性提供廣泛的設計選擇，從而獲得優化的應用解決方案，使電子產品開發人員能夠在滿足嚴苛的智能能源效率規范的同時，專注于創建增值的系統特性設計，同時減少總體材料清單(BOM)成本并提升產品的性能、功能和可靠性。

王許成說，技領半導體利用專利技術“模塊化混合信號設計”，可大幅縮短IC設計周期三個月以上，快速更改設計以支持客戶規格變化。王許成在介紹PAC平臺架構時說，PAC平臺具有高集成度和專為電源控制和轉換產品設計而高度優化的特性， 此平臺上共采用了技領半導體的6個專利技術，這6個專利技術包括：用于多元電源管理集成電路的電源管理器單元、用于處理器控制上橋和下橋驅動器的可編程故障保護、電源管理集成電路含有一個可采用模擬或者數字通道來控制的PMW、用于電源管理集成電路的多模式電源管理器、用于驅動電感性負載的電源管理集成電路和用于ADC的低延時硅片間觸發串行接口技術。

PAC平臺的特性和優勢主要體現在：一是采用了業界領先的32位ARM Cortex-M0處理器，以及已申請專利的智能外設。采用節能MCU內核，在改進性價比的同時實現先進的控制技術。二是使用了公司已申請專利的一體式電源轉換解決方案，使系統開發人員專注于開發增值特性而不是電源設計。三是第一次也是目前業界第一個在芯片上集成了高壓電源驅動器(運作電壓高達600V)，可簡化系統設計，降低成本和減小PCB尺寸。四是采用了先進而易于配置的模擬前端技術，支持電流/電壓檢測、過流保護、無傳感器控制和其它關鍵模擬信號處理任務。五是使用了公司獲得專利的模塊化模擬陣列芯片設計方法，允許快速流片，促進快速的芯片設計變更來支持不同的應用，將新IC的開發時間至少縮短三個月。

目前，PAC平臺已能提供10個產品樣品，并備有軟件開發套件和8套完整的應用參考設計 。

應用案例

技領半導體希望，在一個平臺上能實現無數種節能應用，而節能應用控制器PAC平臺就實現了這種需求。

案例一，翻新1kW不間斷電源設計，某公司采用的解決方案，是采用6個IC，17個晶體管和2個PCB板來實現，而技領半導體采用PAC5250解決方案，只需1個IC，1個PCB板。可節省很多外圍器件，并增加了可靠性，節省了時間和成本。

案例二，翻新48V 350W無刷DC馬達控制器設計，這個設計主要應用在電動車上。某公司采用的解決方案是采用3個IC、20個晶體管，而技領半導體基于PAC5250解決方案，只需1個IC就完成了設計，并能提高40%的效率。

案例三，翻新1.2kW電磁爐設計，某公司采用的解決方案是采用3個IC、7個晶體管。基于使用技領半導體PAC5140解決方案，只需1個IC就完成了設計。

王許成表示，開創性PAC平臺側重采用技領半導體精深的模擬電源管理和轉換專有技術，顯著擴展了傳統微控制器的功能，并使得電子產品廠商和系統設計公司能夠在高需求產品的研發過程中更易實現關鍵的節能電源控制和轉換技術，同時顯著改進成本效益。這些產品包括：家用電器，比如洗衣機、洗碗機和電磁爐、空調系統、馬達控制器、電動工具、LED照明控制器、太陽能微型逆變器以及不間斷電源(UPS)和通用高電壓系統控制器等等。技領半導體還計劃提供包括電路圖、PCB布局和固件的完整系統參考設計。PAC平臺預計也將吸引第三方設計公司社群，助力開發各種綠色產品應用并與其客戶分享成功。