串聯諧振逆變實驗與波形分析
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本文引用地址：http://www.104case.com/article/227648.htm在相同時基下的空載關斷過程 (ZVSC=474)
5. ZVS 下的硬接通問題; 硬接通問題是一個較難處理的問題.在沒有荷載的情況下,焊機長時間工作,察看一下散熱器的溫度,馬上就意識到問題的嚴重性,有時空載下居然達到了溫度開關保護的程度!雖然 IGBT 硬接通要比硬關斷堅強地多,但是來不及散出的熱量就直接威脅到了關斷過程的安全.處理這一問題的關鍵在于實現動態死區;
空載下含有很少量硬開通的過渡 1 (ZVSC=103)
空載下含有很少量硬開通的過渡 2 (ZVSC=103)
空載下幾乎沒有硬開通的過渡 2 (ZVSC=103)
空載下幾乎沒有硬開通的過渡 3 (ZVSC=103)
較好的過渡 (ZVSC=103)
含有硬接通的過渡 (ZVSC=103)
良好的 ZVS 過渡一定是線性的 (ZVSC=103)
6. ZVS 動態死區 超越固定死區的桎嚳、超越小ZVS電容的束縛,放置ZVS電容104 ,使邊沿諧振的關斷與接通不再殘酷!
空載下的慢過渡 1 (5uS) (ZVSC=104+103)
荷載下的快過渡 1 (750nS) (ZVSC=104+103)
空載下的慢過渡 2 (5uS) (ZVSC=104+103)
荷載下的快過渡 2 (750nS) (ZVSC=104+103)
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