預測EMC性能的數值模型

建模的折衷

假設一個簡單模型可以包含相當多的信息，你會看到，用這些詳細信息作系統級建模是不實際的。因此，通常在某給定區域或體積內特性恒定的假設下，EMC 模型會將各個區域集中在一起。這些區域構成一個“mesh”(網格)。圖 4 表示一個 PCB 的網格模型，其中，軟件為每個區段建立了一個等效電路模型。

顯然，網格越精細，系統模型就越精確。但高分辨率要付出代價：仿真時間。一個復雜模型的運行要花數天時間。這是細節與時間之間的折衷。做出折衷決策需要經驗和直覺。你不可能仿真整個世界。你必須為自己仿真的內容定義邊界。

在開發一個模型時，要專注于那些比較可能造成 EMC 問題的區域。在電路板級，它是 IC 布局和布線。在系統級，要關注輻射源(IC 和振蕩器)的位置，以及散熱器的位置。你也應該關注外殼上用于顯示器、控制、電纜和接縫的開口。EMC工程師一般能夠根據自己的經驗，提供有關建模的建議。

在 EMC 和其它參數之間也會出現折衷，尤其是熱量。外殼開口可以散出冷卻部件產生的熱量，但也可以使輻射溢出，并讓外部干擾進入。因此，工程師一般會在EMC仿真的同時使用能模擬系統熱特性的軟件。你經常要面臨挑戰性的設計問題。數值 EMC 建模可以降低測試一款實際產品時所面臨的壓力，但它不能擔保測試實驗室內的成功。沒有什么能替代一名有經驗EMC工程師的洞察力。