工程師技術知識分享：開關電源的幾種熱設計方法

引言

開關電源已普遍運用在當前的各類電子設備上,其單位功率密度也在不斷地提高.高功率密度的定義從1991年的25W/in3、1994年36W/in3、1999年52W/in3、2001年96W/in3，目前已高達數百瓦每立方英寸。由于開關電源中使用了大量的大功率半導體器件，如整流橋堆、大電流整流管、大功率三極管或場效應管等器件。它們工作時會產生大量的熱量， 如果不能把這些熱量及時地排出并使之處于一個合理的水平將會影響開關電源的正常工作，嚴重時會損壞開關電源。為提高開關電源工作的可靠性，,熱設計在開關電源設計中是必不可少的重要一個環節。

熱設計中常用的幾種方法

為了將發熱器件的熱量盡快地發散出去，一般從以下幾個方面進行考慮： 使用散熱器、冷卻風扇、金屬PCB、散熱膏等。在實際設計中要針對客戶的要求及最佳費/效比合理地將上述幾種方法綜合運用到電源的設計中。

半導體器件的散熱器設計

由于半導體器件所產生的熱量在開關電源中占主導地位，其熱量主要來源于半導體器件的開通、關斷及導通損耗。從電路拓撲方式上來講，采用零開關變換拓撲方式產生諧振使電路中的電壓或電流在過零時開通或關斷可最大限度地減少開關損耗但也無法徹底消除開關管的損耗故利用散熱器是常用及主要的方法。

1 散熱器的熱阻模型

由于散熱器是開關電源的重要部件，它的散熱效率高與低關系到開關電源的工作性能。散熱器通常采用銅或鋁，雖然銅的熱導率比鋁高2倍但其價格比鋁高得多，故目前采用鋁材料的情況較為普遍。通常來講，散熱器的表面積越大散熱效果越好。散熱器的熱阻模型及等效電路如上圖所示半導體結溫公式如下式如示：

Pcmax(Ta)= (Tjmax-Ta)/θj-a　(W)　-----------------------(1)

Pcmax(Tc)= (Tjmax-Tc)/θj-c　(W)　-----------------------(2)

Pc: 功率管工作時損耗

Pc(max): 功率管的額定最大損耗

Tj: 功率管節溫

Tjmax: 功率管最大容許節溫

Ta: 環境溫度

Tc: 預定的工作環境溫度

θs : 絕緣墊熱阻抗

θc : 接觸熱阻抗(半導體和散熱器的接觸部分)

θf : 散熱器的熱阻抗(散熱器與空氣)

θi : 內部熱阻抗(PN結接合部與外殼封裝)

θb : 外部熱阻抗(外殼封裝與空氣)

根據圖2熱阻等效回路，全熱阻可寫為:

θj-a=θi+[θb *(θs +θc+θf)]/( θb +θs +θc+θf) ----------------(3)

又因為θb比θs +θc+θf大很多,故可近似為

θj-a=θi+θs +θc+θf ---------------------(4)

①PN結與外部封裝間的熱阻抗(又叫內部熱阻抗) θi是由半導體PN結構造、所用材料、外部封裝內的填充物直接相關。每種半導體都有自身固有的熱阻抗。

②接觸熱阻抗θc是由半導體、封裝形式和散熱器的接觸面狀態所決定。接觸面的平坦度、粗糙度、接觸面積、安裝方式都會對它產生影響。當接觸面不平整、不光滑或接觸面緊固力不足時就會增大接觸熱阻抗θc。在半導體和散熱器之間涂上硅油可以增大接觸面積，排除接觸面之間的空氣而硅油本身又有良好的導熱性，可以