LED燈具的熱傳導計算模型
Luxeon 大功率LED在散熱性能方面大大地優于普通的小功率LED,電通道和熱通道分離開,它的LED芯片都連接在一個金屬的嵌片上,散熱性能得到很大的改善。
但是,大功率LED用于特種燈具,或用于惡劣環境使用的燈具,這些燈具的外殼防護等級一般都在IP65以上,如果外殼為非金屬(如塑膠)材料,盡管LED連接上了鋁基板(MCPCB),但鋁基板上的熱量如果不能被有效地傳導至外殼表面,則聚集的熱量會使鋁基板的溫度急劇上升,導致溫度過高,增加了LED失效的可能性,造成LED光衰加劇,壽命縮短。
理論上計算燈具散熱的情況,燈具的導熱理論有許多困難,主要的困難是傳導和對流同時對熱傳導起著作用,而對流是在密閉空腔內的對流,邊界條件十分復雜;傳導也是要通過多層導熱物質、多層界面,截面積通常又是不等的,導致熱流線分布的情況很難在計算之前就能通過分析得到。
由于燈具是在開啟后逐漸升溫,最后達到熱穩定狀態,也就是說,熱穩定狀態時各點的溫度最高,所以燈具的散熱計算一般只考慮穩態的情況,瞬態的溫度分布情況并不重要。對于穩態含熱源在各
向同性的單一介質中的導熱服從Poisson方程[1]:
式中 為介質的導熱系數, 為熱源的發熱功率。
由于燈具的結構是多種介質,所以在實際計算中,必須對每一種介質逐一求解上式,計算燈具內的溫度場分布是十分困難,而且是沒有必要的。實際上,我們所關心的是某些部位的溫度是否在可以容忍的溫度范圍之內,只要計算出這些部位在達到熱穩定時的溫度即可。
本文對效等電路的熱阻算法進行了探討,熱阻算法的好處是無需知道確切的環境溫度,也不必求解燈具內的溫度場,直接計算燈具內關注點的溫升,困難是熱流線的分布必須通過分析而不是計算得到,而這一過程往往又是很復雜的。
下面以一個實例的計算來說明等效電路的熱阻算法。
燈具要求的基本結構如下圖,LED處于密閉的塑膠外殼內,右側的絕熱層較厚,比較起其他部分導熱,其導熱基本可以忽略不計,熱量主要通過支撐架、塑膠外殼、橡膠外套,然后通過外部空氣對流散到空氣中。
1.簡化模型:
(1)鋁基板視為一個等溫熱源;
(2)支撐板與與鋁基板之間有一個附加導熱層;
(3)由于塑膠的熱導率比空氣的熱導率高得多,所以,空氣的導熱可以忽略不計;
(4)支撐板與塑膠外殼之間有一層附加導熱層
(5)塑膠外殼與橡膠外皮之間為緊密接觸
(6)鋁基板與外殼之間的對流導熱可以忽略不計[2]
所以總熱阻
其中
為支撐板與鋁基板之間的附加導熱層的熱阻;
為支撐板的熱阻;
為散熱板與塑膠外殼之間的附加導熱層的熱阻;
塑膠外殼的熱阻;
為橡膠外皮的熱阻;
為橡膠外皮處于空氣中對流換熱的熱阻[1]。
(1)鋁基板視為一個等溫熱源;
(2)支撐板與與鋁基板之間有一個附加導熱層;
(3)由于塑膠的熱導率比空氣的熱導率高得多,所以,空氣的導熱可以忽略不計;
(4)支撐板與塑膠外殼之間有一層附加導熱層
(5)塑膠外殼與橡膠外皮之間為緊密接觸
(6)鋁基板與外殼之間的對流導熱可以忽略不計[2]
所以總熱阻
其中
為支撐板與鋁基板之間的附加導熱層的熱阻;
為支撐板的熱阻;
為散熱板與塑膠外殼之間的附加導熱層的熱阻;
塑膠外殼的熱阻;
為橡膠外皮的熱阻;
為橡膠外皮處于空氣中對流換熱的熱阻[1]。
下表是兩種結構溫度試驗與理論計算結果對照
支撐架結構 | 電解銅散熱板結構 | |||
環境溫度(℃) | 鋁基板溫度(℃) | 環境溫度(℃) | 鋁基板溫度(℃) | |
理論計算 | 40 | 126 | 40 | 64.6 |
試驗 | 39.5 | 127.3 | 39.8 | 72.3 |
3.討論
從上面計算可以看出,采用等效于電路的熱阻計算法,選取合適的簡化模型,對于不同熱傳導結構中,溫度關注點的溫升進行計算,可以在開模具之前判斷熱傳導結構的優劣,同時可以根據各部分熱阻的計算結果判斷主要的結構改進方向,這對于指導和改進結構設計具有實際的意義。
led燈相關文章:led燈原理
評論