大功率LED散熱替代基板技術成熱點

　　所謂替代基板技術,目前較多廠商投入開發的是金屬基板技術,也就是在藍寶石基板上長晶后,取掉基板,改鍍一層金屬,用以代替底層。此新技術的開發主要系因應高功率LED在散熱方面的高要求,因為金屬的導熱性比較好,能夠更好的散熱。但對于藍寶石基板的需求還是沒變。

　　理想上,LED業界現在也研究使用替代性基板技術、取代藍寶石基板,能將藍寶石基板重復使用,就像回收一樣。也即外延長在藍寶石上后,取下基板,可以重新拿去長晶,但目前困難度仍很大,因為基板長晶后很容易遭破壞,從而影響了其再利用的效果。

　　目前在LED外延、芯片廠商中,臺灣LED廠商相當積極,晶電、泰谷都已投入其它能替代藍寶石基板的技術開發,希望能使大功率LED達到更好的散熱效果。同時所研發的方向并不局限于金屬基板,據了解,主要是因為金屬有熱漲冷縮的問題,兩個不同性質的金屬在熱環境下,容易發生裂開的狀況。

　　璨圓則已積極投入銅鎢基板技術LED芯片 的開發,現階段主要用于生產微投影 光源LED產品。據悉,藍寶石基板的驅動 功率小,也不能導熱,而銅鎢基板可以驅動6W-7W功率,適用于微型投影 產品。

　　璨圓與國際大廠進行專利合作、推出應用在微投影機的高亮度 綠光LED芯片已于今年5月份開始小量試產,6月起放量出貨。預計至今年底,綠光芯片占璨圓營收比重上看10%,單月出貨量將達100萬顆以上。公司預期,未來銅鎢基板LED也有機會應用到照明或部分背光源產品。