超高導熱基板在大功率LED的應用(圖)

　　由于高功率LED輸入功率僅有15~20%轉換成光，其余80~85%則轉換成熱，若這些熱未適時排出至外界，那么將會使LED晶粒界面溫度過高而影響發光效率及發光壽命

　　70%的LED會因為過高的界面溫度而故障，LED的產品生命周期、亮度、產品穩定度等都會隨界面溫度提高而衰竭。

　　當LED熱源無法有效導出，將導致LED界面溫度(Junction Temperature)升高，隨之影響到的將是光的輸出效率遞減。

　　隨著LED晶粒亮度的提升，單顆LED的功耗瓦數亦從0.1W提高至1W、3W及5W以上，那么LED封裝模塊的熱阻抗(Thermal Resistance)則贊期的250至350K/W大幅降低至現在的小于5K/W以下。由于這樣的技術發展，使得LED面臨到日益嚴荷的熱管理挑戰，LED的比熱較IC低，溫度升高時不僅會造成亮度下降，且溫度超過100°C時將加速組件的劣化，那么LED組件本身的散熱技術就必需進一步改善以滿足高功率LED的散熱需求。

　　在工藝上常見的處理方法有2種挖槽和打卯釘，

挖槽有以下弊端

1、深度不易控制
2、基板表面有加工痕跡，表面不平整
3．加工成本高
4、表面只能是鋁，不易焊接
5、粘接容易脫落

打卯釘的弊端是

1、加工復雜
2、卯釘與基板的配合易出問題，配合不緊密時對導熱有影響
3、卯釘本身有高度會導致板面不平整，不利于封膠等后續工藝.

環基公司目前運用一種新的工藝來解決散熱這個問題，目前此工藝已經申請了專利，通過新的工藝生產出來的產品優點是

1、板面平整
2、表面可以多種選擇金、銀、銅、錫等
3、可以滿足各種要求

　　以下是環基產品在測試機構的測實結果:

樣品背景

LED 為Osram，鋁基板環基的2pcs,某品牌的1pcs,現進行溫度對比測試

溫度試驗

一、 測試設備：溫度測試儀、直流穩壓源、萬用表等；
二、 測試環境：25±5℃、正常大氣壓；
三、 測試步驟：

1. 首先用萬用表測量出LED正負極，然后在LED的鋁基板與白色環連接處布一個熱電偶，
分別輸入直流350mA 和700mA 電流，按照表格里面的條件進行工作，并記錄溫度（在
布熱電偶過程中請注意膠水不要凝固在LED 上以免損壞LED，在測試700mA 電流過程
中需要加散熱板）；

樣品類型

環基鋁基板2Pcs，同導熱系數為0.5、1.0、2.0、4.0的鋁基板各2Pcs進行溫度對比測試

一、 測試設備：溫度測試儀、直流穩壓源、萬用表等；
二、 測試環境：28±2℃、正常大氣壓；
三、 測試步驟：

1. 首先用萬用表測量出LED正負極，然后在LED的鋁基板上焊接一個導電線，輸入850mA的電流，3.6V的電壓，各工作30分鐘，60分鐘，90分鐘，并記錄30分鐘，60分鐘，90分鐘的溫度

四、 測試數據：

由此實驗數據可以看出運用不同導熱系數鋁基板，燈的溫度會有20度左右差距，環基超高導熱鋁基板比所比較的廠商的鋁基板的燈溫低20左右攝氏度, 有非常好的導熱效果.