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        美國國家半導體推出業內首款 18 位的 LVDS 串聯/解串器

        作者:電子設計應用 時間:2004-01-18 來源:電子設計應用 收藏
        (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號:NSM) 一直致力精簡通信系統的設計以及削減系統開發成本。該公司秉承這個優良傳統,再接再勵推出業內首款采用低電壓差分信號傳輸 (LVDS) 技術的 18 位串聯/解串器。這款新芯片是美國國家半導體一系列串聯/解串器的最新型號,可以支持 18 位的全面有效載荷。這款新芯片的推出將可進一步鞏固該公司在低電壓差分信號傳輸技術方面的領導地位。這款產品適用于多種不同的網絡及通信系統,其中包括第三代無線通信 (3G) 基站、無線局域環路系統、寬帶上網設備、圖像/顯示接口以及高速工業鏈路。

        美國國家半導體個人電腦及網絡產品部市場營銷經理 Dave Lewis 表示:「廠商客戶紛紛要求我們為廣受歡迎的 16 位串聯/解串器多加兩位帶寬,以便傳送重要的控制信號。其他廠商的串聯/解串器結構便無法滿足他們這個要求。我們的 LVDS 串聯/解串器結構具有高度的靈活性,可以讓我們輕易將 16 位擴大至 18 位。部分系統設計工程師不想在串聯/解串鏈路的一端或兩端進行額外的數據處理。對于正在設計這類應用方案的工程師來說,美國國家半導體新推出的 DS92LV18 芯片是一個理想的解決方案?!?/P>

        對系統設計工程師來說,帶寬加大兩位有很重要的作用。雖然一般來說數據總線都以傳送字節數據為主 (例如 8 或 16 位寬),但許多總線也需要同時傳送其他非數據性的信息如控制、奇偶、幀、狀態等。一向以來,若要傳送這種非數據性的信息,便必須加設另一并行的串聯/解串器鏈路 (但這樣會增加互連成本一倍),或將多個控制字或信息包插入串行數據流內 (但提供緩沖及多個時鐘會令設計變得更加復雜)。這兩個方法不但令系統的設計變得更為復雜,而且也會增加系統成本,以及需要更多設計時間。美國國家半導體推出這款 DS92LV18 的 18 位串聯/解串器之后,系統設計工程師只要采用這款芯片便能以現有的系統數據總線時鐘頻率將額外的信息與數據串聯一起。這個設計比以往的解決方案優勝,因為以往的解決方案沒有這個功能,于是必須負擔額外的工作以及面對其他棘手的問題。

        系統設計工程師可以充分利用 DS92LV18 芯片的優點,其中包括:

        降低系統成本、精簡系統設計
        無需利用信息包便可輕易而快捷地傳送“非數據性"的信息,也無需提高并行總線時脈或另外加添其他元件
        接收器可以隨意鎖定,無需訓練模式或特殊字元
        “即插即用"同步操作能力
        帶電插接時無需系統干預
        可與低成本的時鐘源兼容


        設計靈活、容易使用
        15-66 MHz 的廣闊帶寬范圍,可支持 0.270-1.188 Gbps 的有效載荷
        計時要求比其他串聯/解串器更寬松
        可支持各自獨立的傳送及接收通道
        容許上游及下游數據分別以不同速率傳送
        發送器及/或接收器空閑或停用時,可以將電源關閉
        可支持線路及局域環回測試模式
        容易設計及電磁干擾較少的 LVDS 串行輸入/輸出


        供貨情況、封裝及價格

        DS92LV18 芯片采用 80 管腳 PQFP 封裝,采購以 1,000 顆為單位,每顆售 9.95 美元,已有現貨供應。美國國家半導體同時提供這款 DS92LV18 芯片的設計手冊及評價電路板,以便系統設計工程師可以輕易將這款芯片融入設計之中,也方便產品取得有關的認證資格。如欲查閱進一步的資料及產品介紹單張,可瀏覽http://lvds.national.com。



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