硅基LED良率目前偏低 高壓LED發(fā)展?jié)摿Υ?/h1>
高功率機種上，克服了硅成型與粘模等技術問題，目前由于TV等背光組件功率的提升與信賴性的要求，傳統(tǒng)的PPA反射蓋基板為有機材料，無法像硅或樹脂提供較佳的耐熱與耐光能力，為了有效提升信賴性，億光也計劃將此轉(zhuǎn)注工藝技術運用在背光組件的產(chǎn)品上。 關于封裝尺寸，目前億光電子實驗當中所能達成之最小高功率封裝體尺寸為3.0 ×3.0mm，甚至是2.0×2. 0mm以下的樣品制備，然而目前市售最普遍的規(guī)格仍為3.5×3.5mm產(chǎn)品，此一產(chǎn)品的應用面極為廣泛，因此，億光林治民表示，身為開啟固態(tài)照明時代的先鋒分子，億光電子將持續(xù)將小尺寸高功率技術應用于此產(chǎn)品上，以低成本的氮化鋁陶瓷基板搭配高反射率的反射鏡實施，制作此項產(chǎn)品所需的封裝支架，另外并會應用共金固晶的工藝技術，藉由金屬快速的將熱由LED中心地帶導向高導熱的氮化鋁陶瓷，以期降低LED組件的操作溫度，達成高效率(150lm/w)、高功率(3-5W操作)、長壽命(60000hrs)、低能耗的LED產(chǎn)品表現(xiàn)。
再者，芯片的選擇也非常重要，林治民表示，億光將與全球的優(yōu)質(zhì)合作伙伴共同致力于現(xiàn)有芯片的質(zhì)量改良與降低成本，以及新芯片結(jié)構(gòu)的快速開發(fā)，以期能以成本最低之大量生產(chǎn)的硅膠壓模工藝技術，降低現(xiàn)有LED芯片工藝的封裝成本，并以快速反應的光學結(jié)構(gòu)設計符合新設計芯片結(jié)構(gòu)的取光效果，務求達成量產(chǎn)成本最低、效率最高的設計目標。
20W以上LED封裝
在LED封裝方面，COB封裝技術是另一大重點，針對此，葳天科技總經(jīng)理邢陳震侖認為，10W以下LED不適用COB封裝技術，這個領域主流上仍然采用單顆大功率封裝形式；20W以上的LED則較適合采用COB封裝技術。葳天科技專注于大功率LED封裝技術的研發(fā)，晶元光電為其原始股東。葳天目前在中國大陸市場的經(jīng)營以礦工燈和建筑照明為主。邢陳震侖指出，礦工燈市場較為穩(wěn)定，雖然近幾年成長率并不高，但是葳天在此領域保持較高的占有率。
2010年日本LED燈泡市場的快速擴張成為全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡燈市場主要轉(zhuǎn)為以COB多晶封裝為主，傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源。
邢陳震侖指出，目前COB封裝用得比較多的是鋁基板、銅基板和陶瓷基板等。每種材料的導熱系數(shù)不同，導致其導熱性能的差異，如鉆石的導熱系數(shù)是1000，其次是銀和銅為400左右，然后鋁是100多，而陶瓷的導熱系數(shù)在8-22之間。在絕緣材料中，陶瓷的導熱系數(shù)已經(jīng)算是不錯，加上價格便宜，故許多封裝選擇采用陶瓷基板。
大毅科技便是積極投入LED陶瓷散熱基板研發(fā)設計的業(yè)者之一，該公司運用純熟的厚膜與薄膜黃光工藝與專利的電鑄技術，從事LED散熱陶瓷基板的研發(fā)與生產(chǎn)，目前產(chǎn)品線必包含高功率LED封裝用陶瓷散熱基板。
高壓LED封裝
除高功率LED外，高壓LED的封裝也是一大重點。億光林治民表示，該公司已開發(fā)一系列高壓LED的封裝產(chǎn)品，橫跨了1W、2W及4W的產(chǎn)品市場，而高壓產(chǎn)品的問世，就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進而協(xié)助終端消費者降低購買成本。
林治民強調(diào)指出，高壓LED產(chǎn)品的封裝技術重點在于延續(xù)上述優(yōu)點，此外更應提供消費者更多的便利性，使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應用。例如億光電子推出的4W產(chǎn)品，可直接利用電路板的線路串并聯(lián)設計來符合全球110V及220V不同的電壓源需求。且由于單一組件封裝體的電壓跨壓，可達110V甚者220V，因此在開發(fā)高壓LED封裝時，億光電子堅持使用絕緣的陶瓷基板封裝體形式，以降低小尺寸之間正負電極火花放電的危險性。
同時，由于高壓LED芯片本身具藍寶石基板，側(cè)向光較一般的芯片為強，因此在封裝時應采用全角度均勻披覆的熒光粉設計，以求封裝體在全視角色溫一致，進而提升光的質(zhì)量。
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關于封裝尺寸，目前億光電子實驗當中所能達成之最小高功率封裝體尺寸為3.0 ×3.0mm，甚至是2.0×2. 0mm以下的樣品制備，然而目前市售最普遍的規(guī)格仍為3.5×3.5mm產(chǎn)品，此一產(chǎn)品的應用面極為廣泛，因此，億光林治民表示，身為開啟固態(tài)照明時代的先鋒分子，億光電子將持續(xù)將小尺寸高功率技術應用于此產(chǎn)品上，以低成本的氮化鋁陶瓷基板搭配高反射率的反射鏡實施，制作此項產(chǎn)品所需的封裝支架，另外并會應用共金固晶的工藝技術，藉由金屬快速的將熱由LED中心地帶導向高導熱的氮化鋁陶瓷，以期降低LED組件的操作溫度，達成高效率(150lm/w)、高功率(3-5W操作)、長壽命(60000hrs)、低能耗的LED產(chǎn)品表現(xiàn)。
再者，芯片的選擇也非常重要，林治民表示，億光將與全球的優(yōu)質(zhì)合作伙伴共同致力于現(xiàn)有芯片的質(zhì)量改良與降低成本，以及新芯片結(jié)構(gòu)的快速開發(fā)，以期能以成本最低之大量生產(chǎn)的硅膠壓模工藝技術，降低現(xiàn)有LED芯片工藝的封裝成本，并以快速反應的光學結(jié)構(gòu)設計符合新設計芯片結(jié)構(gòu)的取光效果，務求達成量產(chǎn)成本最低、效率最高的設計目標。
20W以上LED封裝
在LED封裝方面，COB封裝技術是另一大重點，針對此，葳天科技總經(jīng)理邢陳震侖認為，10W以下LED不適用COB封裝技術，這個領域主流上仍然采用單顆大功率封裝形式；20W以上的LED則較適合采用COB封裝技術。葳天科技專注于大功率LED封裝技術的研發(fā)，晶元光電為其原始股東。葳天目前在中國大陸市場的經(jīng)營以礦工燈和建筑照明為主。邢陳震侖指出，礦工燈市場較為穩(wěn)定，雖然近幾年成長率并不高，但是葳天在此領域保持較高的占有率。
2010年日本LED燈泡市場的快速擴張成為全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡燈市場主要轉(zhuǎn)為以COB多晶封裝為主，傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源。
邢陳震侖指出，目前COB封裝用得比較多的是鋁基板、銅基板和陶瓷基板等。每種材料的導熱系數(shù)不同，導致其導熱性能的差異，如鉆石的導熱系數(shù)是1000，其次是銀和銅為400左右，然后鋁是100多，而陶瓷的導熱系數(shù)在8-22之間。在絕緣材料中，陶瓷的導熱系數(shù)已經(jīng)算是不錯，加上價格便宜，故許多封裝選擇采用陶瓷基板。
大毅科技便是積極投入LED陶瓷散熱基板研發(fā)設計的業(yè)者之一，該公司運用純熟的厚膜與薄膜黃光工藝與專利的電鑄技術，從事LED散熱陶瓷基板的研發(fā)與生產(chǎn)，目前產(chǎn)品線必包含高功率LED封裝用陶瓷散熱基板。
高壓LED封裝
除高功率LED外，高壓LED的封裝也是一大重點。億光林治民表示，該公司已開發(fā)一系列高壓LED的封裝產(chǎn)品，橫跨了1W、2W及4W的產(chǎn)品市場，而高壓產(chǎn)品的問世，就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進而協(xié)助終端消費者降低購買成本。
林治民強調(diào)指出，高壓LED產(chǎn)品的封裝技術重點在于延續(xù)上述優(yōu)點，此外更應提供消費者更多的便利性，使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應用。例如億光電子推出的4W產(chǎn)品，可直接利用電路板的線路串并聯(lián)設計來符合全球110V及220V不同的電壓源需求。且由于單一組件封裝體的電壓跨壓，可達110V甚者220V，因此在開發(fā)高壓LED封裝時，億光電子堅持使用絕緣的陶瓷基板封裝體形式，以降低小尺寸之間正負電極火花放電的危險性。
同時，由于高壓LED芯片本身具藍寶石基板，側(cè)向光較一般的芯片為強，因此在封裝時應采用全角度均勻披覆的熒光粉設計，以求封裝體在全視角色溫一致，進而提升光的質(zhì)量。
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