硅基LED良率目前偏低　高壓LED發展潛力大

　　關于封裝尺寸，目前億光電子實驗當中所能達成之最小高功率封裝體尺寸為3.0 ×3.0mm，甚至是2.0×2. 0mm以下的樣品制備，然而目前市售最普遍的規格仍為3.5×3.5mm產品，此一產品的應用面極為廣泛，因此，億光林治民表示，身為開啟固態照明時代的先鋒分子，億光電子將持續將小尺寸高功率技術應用于此產品上，以低成本的氮化鋁陶瓷基板搭配高反射率的反射鏡實施，制作此項產品所需的封裝支架，另外并會應用共金固晶的工藝技術，藉由金屬快速的將熱由LED中心地帶導向高導熱的氮化鋁陶瓷，以期降低LED組件的操作溫度，達成高效率(150lm/w)、高功率(3-5W操作)、長壽命(60000hrs)、低能耗的LED產品表現。

　　再者，芯片的選擇也非常重要，林治民表示，億光將與全球的優質合作伙伴共同致力于現有芯片的質量改良與降低成本，以及新芯片結構的快速開發，以期能以成本最低之大量生產的硅膠壓模工藝技術，降低現有LED芯片工藝的封裝成本，并以快速反應的光學結構設計符合新設計芯片結構的取光效果，務求達成量產成本最低、效率最高的設計目標。

　　20W以上LED封裝

　　在LED封裝方面，COB封裝技術是另一大重點，針對此，葳天科技總經理邢陳震侖認為，10W以下LED不適用COB封裝技術，這個領域主流上仍然采用單顆大功率封裝形式；20W以上的LED則較適合采用COB封裝技術。葳天科技專注于大功率LED封裝技術的研發，晶元光電為其原始股東。葳天目前在中國大陸市場的經營以礦工燈和建筑照明為主。邢陳震侖指出，礦工燈市場較為穩定，雖然近幾年成長率并不高，但是葳天在此領域保持較高的占有率。

　　2010年日本LED燈泡市場的快速擴張成為全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡燈市場主要轉為以COB多晶封裝為主，傳統大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源。

　　邢陳震侖指出，目前COB封裝用得比較多的是鋁基板、銅基板和陶瓷基板等。每種材料的導熱系數不同，導致其導熱性能的差異，如鉆石的導熱系數是1000，其次是銀和銅為400左右，然后鋁是100多，而陶瓷的導熱系數在8-22之間。在絕緣材料中，陶瓷的導熱系數已經算是不錯，加上價格便宜，故許多封裝選擇采用陶瓷基板。

　　大毅科技便是積極投入LED陶瓷散熱基板研發設計的業者之一，該公司運用純熟的厚膜與薄膜黃光工藝與專利的電鑄技術，從事LED散熱陶瓷基板的研發與生產，目前產品線必包含高功率LED封裝用陶瓷散熱基板。

　　高壓LED封裝

　　除高功率LED外，高壓LED的封裝也是一大重點。億光林治民表示，該公司已開發一系列高壓LED的封裝產品，橫跨了1W、2W及4W的產品市場，而高壓產品的問世，就是以全新的思維解決固態照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進而協助終端消費者降低購買成本。

　　林治民強調指出，高壓LED產品的封裝技術重點在于延續上述優點，此外更應提供消費者更多的便利性，使得不同區域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應用。例如億光電子推出的4W產品，可直接利用電路板的線路串并聯設計來符合全球110V及220V不同的電壓源需求。且由于單一組件封裝體的電壓跨壓，可達110V甚者220V，因此在開發高壓LED封裝時，億光電子堅持使用絕緣的陶瓷基板封裝體形式，以降低小尺寸之間正負電極火花放電的危險性。

　　同時，由于高壓LED芯片本身具藍寶石基板，側向光較一般的芯片為強，因此在封裝時應采用全角度均勻披覆的熒光粉設計，以求封裝體在全視角色溫一致，進而提升光的質量。