LED燈帶產生錫珠的四大成因及控制方法

LED燈帶跟其他的SMT產品一樣，在生產過程中也會產生錫珠。錫珠的危害在于可能在用戶安裝好LED燈帶之后，使用的過程中會造成短路而產生燒毀LED燈帶和引起火災的隱患。如何防止錫珠的發生呢？先談一下錫珠的形成。

1、錫膏回溫時間不夠：錫膏一般在使用前需要回溫4個小時，以保證錫膏能夠回到室溫狀態，避免因回溫時間不夠而產生水分，造成LED燈帶過爐時錫膏里的水分受熱爆出而產生錫珠。

2、FPC受潮：FPC受潮后會因為含有水分而在過爐的時候受熱蒸發，引起熔化后的焊錫迸濺而在LED燈帶表面形成錫珠。

3、焊錫過多：LED燈帶上焊盤的焊錫過多會在回流時因LED的擠壓而造成焊錫溢出至焊盤外而形成錫珠。

4、溫度設定不當：預熱時間過短，回流溫升太快，造成焊錫里的助焊劑來不及揮發掉而受熱串出，引起焊錫迸濺而在LED燈帶表面形成錫珠。

明白了成因，再來談一下解決對策。

1、錫膏充分回溫，制定錫膏回溫管理制度，確保回溫時間。

2、烘烤FPC.把FPC置于80度的烤箱內烘烤3到4個小時。

3、開鋼網：按焊盤比例的95%開口，厚度開0.13~0.15mm

4、回流溫度設定預熱溫度控制在180~210之間，時間控制在150~180妙之間，焊接溫度設定在235~245之間，時間控制在5~10秒之間。