LED背光源制作工藝介紹

LED背光源的使用壽命比冷光陰極管長(超過5,000小時)，且使用直流電壓，通常應用于小型的單色顯示器，比如電話、遙控器、微波爐、空調、儀器儀錶、身歷聲音頻設備等。但是，其亮度目前也不足以為大型透射式顯示器提供背面光源。

LED背光源與CCFL背光源在結構上基本是一致的，其中主要的區別在于LED是點光源，而CCFL是線光源。從長遠的趨勢來看，LED背光技術作為一種替換型的技術產品存在肯定會慢慢的普及開來。

下面來初步瞭解LED背光源的生產工藝：

A、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導線架，并烘乾。

B、裝架：在LED芯片（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的芯片（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

C、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）

D、封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉（白光LED）的任務。

E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

F、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

G、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

H、測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

I、包裝：將成品按要求包裝、入庫。

由于傳統LCD顯示設備上CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamps，冷陰極熒光燈)背光技術及產品的某些先天不足，例如色域狹窄、能源利用率低其功耗較高和壽命短小等，所以人們一直在尋找著其替代技術及產品，而在這個過程中，LED背光技術產品便被納入了人們的選用范疇。

從發光原理上來看，由于LED是由數層很薄的摻雜半導體材料制成，一層帶有過量的電子，另一層則缺乏電子而形成帶正電的“空穴”，工作時電流通過，電子和空穴相互結合，多余的能量則以光輻射的形式被釋放出來,LED正是根據這樣的原理實現電光的轉換,又根據半導體材料物理性能的不同，LED可發出從紫外到紅外不同光譜下不同顏色的光線，特別是LED不能發出白光的技術問題解決之后，為LED在顯示領域的應用奠定了根本性的基礎。

采用LED為液晶電視的背光源，最主要目的是提升畫質，特別是色彩飽和度上，LED背光技術的顯示屏可以取得足夠寬的色域，彌補液晶顯示設備顯示色彩數量不足的缺陷，使之能達到甚至超過Adobe RGB和NTSC色彩標準要求，可以達到NTSC ratio 100%以上，其中索尼推出采用LED背光的液晶電視面板，特別強調鮮紅和深綠的表現，可顯示較以往的方式更為逼真的顏色。同時因為LED的平面光源特性，使LED背光還能實現CCFL無法比及的分區域的色彩和色度調節功能，從而實現更加精確的色彩還原性，以適應平面出版和圖形設計工作的需要，畫面的動態調整可以使得在顯示不同畫面時，亮度與對比可以動態修正，以達到更好的畫質。

另外，LED做為背光源的優點是可以取代color filter的使用。以三色RGB LED采用色序法(color sequential)技術，利用人類視覺暫留的特性，達到全彩的效果，因此可以取代彩色濾光片。當然，這必須配合液晶的反應速度才能達到。不過要達到此一境界，仍有許多困難必須克服。

不過LED背光模塊也不是沒有缺點，耗電量的問題仍然是LED背光模塊必須克服的重要課題。由于采用較多的LED，除了耗電量增加之外，也導致溫度升高的問題，因此也必須增加冷卻系統與傳感器來解決此一問題，因此在厚度上顯得較采用CCFL背光的產品來得厚。盡管LED背光技術有著很多優點，但是其同樣也有著難以回避的普及應用難點，首先來說，應用了這種新技術的產品在價格方面還不具優勢，再者，LED技術掌握在少數廠商手中為其普及帶來困難，最后就是該項技術自身的原因，LED背光技術在發光效率、電流控制和散熱上還不是做的很好。