圖文詳解高功率LED封裝技術

　　總的來說，采用串聯形式是比較有利的作法，然大尺寸晶粒卻有其他方面的優勢，在光學處理上，大尺寸晶粒相較于多個小尺寸晶粒，更趨近于點光源，較容易處理。大、小晶粒尺寸間的取舍端視應用領域而定，在實際操作上，仍須考慮封裝的制程可行性以及LED驅動電路組件的搭配性。

　　整合共通平臺有助于降低開發成本

　　回顧2001年，Lumiled Luxeon首推出1瓦高功率LED盛極一時，以當時的封裝，可謂經典設計，眾多周邊廠商紛紛推出搭配Luxeon的周邊零件，包括二次光學、散熱基板、熱模塊、驅動電路等，采取Luxeon封裝可毋須顧慮光學模塊，并有各式驅動電路可供用，大大縮短產品開發時程。反觀現階段高功率LED封裝，各廠自有其獨特規格，彼此間完全沒有可共通的零配件可交互使用，即使是當年紅極一時的Lumiled（現已并入飛利浦），亦打破過去一貫的設計傳統，使得原先配合之周邊零組件廠無所適從。在沒有整合共通平臺的發展下，可以預期的結果是各廠自行開發其高功率LED封裝規格，使得下游系統應用廠使用更加困難，除非鎖定某單一LED供應源，否則若欲同時有二至三種供貨來源，則須投入倍數的開發成本于同一產品上。通用平臺的無法實現，可以預期最后的局勢為弱肉強食，而非共享甜美果實的結局。

　　演色性、色彩均勻、價格挑戰越來越大

　　白光LED近年來突飛猛進，高功率LED取代傳統光源展現在節能的效益已獲證實，2008年初可以量產的白光LED封裝已突破每瓦70流明水平，超越傳統通用照明最為普及的省電燈泡（管）?？梢灶A見在未來的一年，大于每瓦100流明的可商業化白光LED即將面世。在一味追求高發光效率的同時，亦期待LED業界在光學質量同樣獲得提升，包括：

　　? 對演色性的追求

　　使用于室內照明的光源，人們強調光源的演色性，目的在使被照物體呈現更自然色彩，如何提升演色性（CRI＞80），這部分須仰賴晶粒廠與熒光材廠的齊力配合，使激發光譜更加寬廣、且更接近于大自然光源。

　　? 提升光色彩均勻度

　　許多LED投射出的光色彩均勻度不理想，經?？梢娬邽橥鈬S圈問題（光靠近外圈之色溫低于中心區域），即便是國際知名LED封裝大廠亦難解此課題，此須同時從封裝結構，光學設計以及熒光體涂布制程技術等并行處理。

　　? 價格普及化

　　高功率LED封裝的最大市場，在于廣大的通用照明，未來LED何時能廣泛被應用，只剩價格問題，預估LED封裝成品價格低于100流明下1.5美元的性價比，同時LED效能仍須維持在每瓦70流明以上之水平，而交流對直流（AC-DC）驅動電路價格低于每瓦0.3美元，則將是高功率LED在固態照明正式被啟動的時間點。

　　LED性能對產品壽命影響巨大

　　在LED特性的表現上，封裝業的角度僅呈現組件之初始特性（Initial Characteristic， i.e.， Tj=25℃），然在實際應用上，用戶想知道的是產品在持續操作之穩定狀態（Steady State）下的數據，如何讓終端的系統整合業者，以高功率LED封裝設計產品時能有效掌控LED特性，須忠實提供客戶關于LED封裝體熱阻、LED光通量隨結點溫度（Tj）變化之關系以及結點溫度對于LED壽命的影響。

　　對于系統用戶而言，LED封裝體等于一個電子組件，如同一般其他電子組件的表達方式，唯有提供足夠的組件特性（尤其在對熱的性能表現上），在組件使用上，才有辦法合理的預估產品壽命，維護消費者信心。