白光LED長壽大功率低耗電技術
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有關芯片整體的電界均等性，自從2、3年前出現梳子狀與網格狀(mesh)p型電極之后，采用這種方式的廠商不斷增加，而且電極也朝最佳化方向發展。
有關flipchip封裝方式，由于發光層貼近封裝端極易排放熱量，加上發光層的光線放射到外部時無電極遮蔽的困擾，所以美國Lumileds與日本豐田合成已經正式采用flipchip封裝方式，2005年開始量產大型LED的松下電器/松下電工與東芝也陸續跟進，以往采用wirebonding封裝方式的日亞化學，2004年發表的50lm/W客戶專用品LED，也是采用flipchip封裝方式。
有關芯片表面加工，它可以防止光線從芯片內部朝芯片外部放射時在界面發生反射，根據日本某LED廠商表示flipchip封裝時，若在光線取出部位藍寶石基板上設置凹凸狀結構，芯片外部的取出光束可以提高30％。
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