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        LED散熱鋁基板基礎知識

        作者: 時間:2012-08-09 來源:網絡 收藏
        目前,應用的問題是廠家最頭痛的問題。基板是一種提供熱傳導的媒介,基板→散熱模塊,它可以增加LED底部面積,增加散熱面積,主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/組成。散熱基板于LED產業應用中具有高導熱率、安全性、環保性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板,因為鋁的導熱系數高,散熱好,可以有效的將內部熱量導出。是一種獨特的金屬基覆銅板,具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時也要盡量將PCB靠近鋁底座,從而減少灌封膠部分產生的熱阻。
          
          一、LED的特點
          
          1.采用表面貼裝技術(SMT);
          
          2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;
          
          3.降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產品使用壽命;
          
          4.縮小產品體積,降低硬體及裝配成本;
          
          5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。
          
          二、LED鋁基板的結構
          
          鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,它的結構分三層:
          
          Cireuitl.Layer線路層:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
          
          DielcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。
          
          BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。
          
          電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路,使元件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。
          
          高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機械性能。


        關鍵詞: LED 散熱 鋁基板

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