現有LED封裝缺點

而目前主要的發光二極管依其后段封裝結構與制程的不同分為下列幾類：

LED Lamp：其系將發光二極管芯片先行固定于具接腳之支架上，再打線及膠體封裝，其使用系將LED燈的接腳插設焊固于預設電路的電路基板上，完成其LED燈的光源結構及制程。

表面粘貼式(SMD)LED：其系將芯片先行固定到細小基板上，再進行打線的動作，接著進行膠體封裝，最后再將該封裝后的LED焊設于印刷電路板上，完成SMD LED的光源結構及制程；

覆晶式LED：完成芯片制作后，將芯片覆設于覆晶轉接板上（凸塊制程），并利用金球、銀球、錫球等焊接制程以高周波方式焊接，然后做成LAMP或SMD進行膠體封裝，最后再將成品焊設于印刷電路板上，而完成其光源結構與制程。

另一種覆晶式LED：系利用金球、銀球、錫球等焊接制程以高周波方式將芯片焊設于覆晶轉接板后封成LAMP或SMD、高功率LED，再進一步焊設于印刷電路板上，而完成其光源結構與制程。

Chip on Board：系將芯片固設于印刷電路板上，再進行打線的動作，接著進行膠體封裝，而完成其光源結構與制程。

由其上述之五種習用制程，其共通之缺點即制程多而繁瑣封裝設備昴貴，封裝后之LED散熱效果不佳，而其制后之LED照度會因封裝材料受熱產生變質及其它種種原因阻擋而減低，為其缺點者。