免焊LED數組燈座基底技術為OEM設計提供方案

　　全球專注于全套互聯產品供應商Molex(莫仕)宣布推出具有完整電氣、機械和光學連通性的新型數組燈座基底技術，并已經將其整合到BridgELux新近發布的Vero*數組產品中。

　　新型LED數組燈座基底技術市場定位于為OEM設計提供免焊解決方案，省去手工焊接或SMT焊接步驟，消減昂貴的SMT設備投入，簡化LED安裝的過程。這些燈座可以讓客戶快速將LED數組安裝到燈具中，實現現場替換，并為現有應用的升級提供便利。

　　Molex的LED數組燈座使用雙頭集線端子(double-endedwire)，能夠簡化數組安裝，靈活安排線纜走向以實現最佳布線。可松開的集線端子可以進行現場替換，為現有應用的升級提供便利。目前Molex已經開發了一系列針對COB燈座的解決方案，用于將COB數組安裝在燈具中。使用這些燈座產品，可以非常簡便地將LED集成在照明燈具中，無需專用工具。通過每次提供清潔和一致的安裝，獨特的按壓式接觸為LED數組供電，同時避免焊接可變性，減少可預見的質量問題。

　　由于省去了接線焊接的二級加工過程，Molex燈座產品能夠幫助OEM廠商加快設計流程，應對系統級集成挑戰。Molex免焊LED數組燈座可以縮短安裝時間，增加連接選項并降低成本。其免焊旋緊式(screwdown)連接可以實現標準化的制造過程，并且簡化Bridgelux數組的設計。

　　隨著LED技術越來越普及，開發能夠簡化安裝過程且不影響可靠性或能效的互連產品成為一大挑戰。Molex的燈座產品利用公司常年在互連方面的專業知識，為Bridgelux數組用戶提供單件式免焊連接，不僅安裝簡便，而且顯著改進了傳統LED裝配選項。

　　Molex的此項新技術將連通性和易用性從LED數組基底轉移到一個分離的塑料基底中，從而提升散熱、光學和機械互連功能。這里的技術改進包括隔熱焊片，一個整體式MolexPico-EZmate^(TM)接頭，以及改良的機械附著和光學參考特性，同時保持極低的側高。

　　與需要焊接在鋁質或陶瓷等材料的現有LED數組封裝相比，新產品的焊片設計可以簡化直接焊接程序和提高穩健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實現無焊接電氣接口，用于現場維修和替換。

　　Molex通過先進的研發工藝、評測和測試開發出這種應用于LED組件的特殊材料——熱塑性塑料。這種塑料可以采用多種方式與LED數組封裝相結合，提供具有多種連接選擇的數組頂部表面。附加的多種連接選擇，方便的將功能性、傳感器、通訊等產品集成到LED照明引擎中。

　　“從散熱方面來看，塑料膠數組燈座是一個出色的解決方案。”亞太南區市場及關鍵客戶管理總監卓炳坤表示。Molex提供帶有彈簧鎖功能的透明LED防護罩，而燈座產品也采用熱塑性塑料外殼以適應高熱環境。