LED顯示屏中所用的藍色與綠色芯片解析

　　技術發展趨勢展望

　　通過外延材料制備技術的提高和器件物理結構設計的優化，藍、綠光LED技術在過去20年里取得了令人矚目的發展。同時，歸功于性能的不斷提升以及成本的快速下降，應用領域和規模也得到了極大的發展。但是，展望未來更富有挑戰性的通用照明新領域，LED技術更進一步的突破是必須的。這一次的突破將更為集中地圍繞如何降低LED的使用成本，關鍵有三個發展方向：（1）降低器件的制造成本；（2）提高器件的電光轉換效率；（3）提高器件的輸入功率。

　　1、降低器件的制造成本

　　LED器件的制造成本相對硅基器件而言還是很高的，這主要是由于該產業的規模以及技術發展程度還遠不及硅基半導體工業。但是，參考成熟半導體行業的發展歷程，我們可以預期LED器件的制造成本將在未來10年有持續下降空間。主要的成本節約貢獻將重點依靠三個部分：（1）核心設備制造技術的進步將成倍提高生產效率，從而顯著降低折舊成本，最為典型的就是GaN外延的MOCVD設備；（2）加工圓片的尺寸成倍提升，從目前主流的2英寸圓片發展到4英寸，將大大降低芯片工藝的加工成本；（3）產業規模的級數擴大將顯著降低消耗原物料的成本和綜合管理成本。綜合這些因素，可以預期未來10年LED芯片的成本將會持續降低，這將進一步刺激LED新興應用領域的發展。

　　2、提高器件的電光轉換效率

　　LED器件電光轉換效率的提升也將顯著降低最終客戶的使用成本，這里的成本節約體現在兩方面：一方面是單位流明亮度的芯片成本將隨著芯片發光效率的提升而下降；另一方面是電能的節約，比如從能效25%的芯片技術發展到50%的技術，將實現節能一半的效果。而且更有意義的是，節能的效益不僅體現在經濟上，還體現在社會效益上。因此，在轉換效率提升的研究上，將繼續獲得大量商業和政府的研發資源。

　　電光轉換效率的提升將沿著前述的兩個方向持續推進：（1）內量子效率的提升；（2）取光效率的提升。內量子效率的提升主要依靠MOCVD外延材料制備技術的進步，通過改善發光層量子阱（MQW）的晶體質量，提高器件的載流子注入效率和復合效率，這方面的提升空間目前已經變得較為有限。相反，取光效率的提升還有很大的開發空間，這方面的主要工作將在于：（1）進一步優化界面粗糙化的工藝，從而提高光從發光層逸出的效率；（2）改善芯片切割工藝，減少透明藍寶石襯底側面亮度吸收損失。

　　3、提高器件的輸入功率

　　在可以保持器件電光轉換效率不變的前提下，通過提高單位面積芯片的輸入功率，也可以達到降低使用成本的效果。這個努力方向依賴兩方面的技術進步：一方面，需要盡可能降低芯片以及封裝結構的熱阻，這樣可以在一定的器件工作溫度上限內提高輸入功率水平；另一方面，需要改善器件MQW結構設計，使其可以在更高注入載流子密度的條件下保持一定的電光轉換效率。在器件熱阻控制的研究方向，目前LED產品領域還有許多空間可供開發，特別是在低熱阻的焊接固晶技術、高導熱系數的焊接材料以及芯片支架材料方面，都是值得認真研究的。

　　結論

　　GaN基藍、綠光LED技術過去二十幾年的進步，已經開始在全球開啟了一個嶄新的固態新光源時代，這個技術不但帶來了色彩斑斕、節能環保的新光源，而且正孕育著一個更為廣闊的市場空間--固態通用照明市場。由于該技術巨大的節能效益以及其材料的環保特征，許多戰略研究項目得到了各主要國家的高度關注，同時，也吸引了大批企業投身其中參與產品開發和推廣。有理由相信，在未來10年內，GaN基藍、綠光LED技術的發展必將促成一個欣欣向榮的新型固態照明市場！