Wavecom推出WISMO Flex

WISMO Flex在當今市場上獨一無二，它是一個以四部份組成的完整的硬件平臺，以實現在手機的各種應用，包括射頻模塊、基帶芯片 、電源管理芯片，以及音頻過慮芯片。每一器件均可單獨靈活放置于手機內，使手機制造商的研發隊伍更能靈活地設計手機的形狀大小。開發人員能通過外置存儲及附加芯片增添手機功能，并可選擇外接設備及存儲芯片。

WISMO Flex不僅比傳統的無線標準模塊提供更大的靈活性，它還保留模塊概念的主要優點：方便集成及快速推向市場。WISMO Flex已預先通過測試，并配有軟件、開發工具和服務支持，大大簡化手機開發及產品認證。低組件數量及標準的器件尺碼使自動封裝方便簡單。再配合Wavecom高水平的技術支持，產品達到量產的時間能縮短至六個月。

在模塊用戶軟件環境（MUSE）平臺開發工具方面，Wavecom進一步為手機市場提供新產品，即擴展現有的開放人機界面(Open MMI)，推出高級開放人機界面 (Advanced Open MMI) 和開放協議棧(Open Stack)兩款新產品來支持WISMO Flex。

Advanced Open 人機界面開放了在現有應用編程接口之上和之下的源代碼，讓產品更能設合客戶所需及更為精密。該產品讓工程師能接觸到所有關鍵系統軟件要素與接口，以及幾乎所有內部互相連接的工具。這不僅包括應用編程接口，還有語音、短信與多媒體短信服務、通訊管理、繪圖工具、裝置驅動器、大量存儲和SIM工具包，以及顯示、視頻及音頻驅動器。

更深層的開放級是 ，客戶可選擇協議棧（Open Stack），能接觸GSM/GPRS協議棧中的Wavecom第二和三協議層。Open Stack專為擁有強大無線開發和設計能力的客戶而設，幫助手機制造商精簡新產品的確認和現場測試。

微控科技（亞太）有限公司董事總經理Didier Dutronc 表示：“在今日競爭激烈的手機市場，制造商需要創造很多不同種類的手機，并擁有迅速增多的功能及應用，從而保持競爭優勢。許多手機制造商不愿或無法花寶貴的時間及資源，為其所有產品自行開發核心技術。WISMO Flex 讓擁有良好研發專業知識的手機生產商，以前所未有的速度開發很多不同的手機，并在設計上擁有更大的靈活性。”

WISMO Flex和基于MUSE平臺的Advanced Open MMI及Open Stack將可于2003年第四季度在客戶應用開發中進行集成，目前與Wavecom的微型手機開發實驗室系列產品一起推出。