LED封裝質量控制

　　由于高輝度藍光LED的問世，因此利用熒光體與藍光LED的組合，就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產品的主要背光照明光源，未來甚至可成為一般家用照明光源。此外最近幾年出現高功率近紫外LED，同樣的可利用熒光體變成白光LED，LED的特點是小型、低耗電量、壽命長，若與具備色彩設計自由度、穩定、容易處理等特點的熒光體組合時，就可成為全新的照明光源。

　　通常LED與熒光體組合時，典型方法是將熒光體設于LED附近，主要原因是希望熒光體能高效率的將LED產生的光線作波長轉換，而將熒光體設于光線放射密度較高的區域，對波長轉換而言是最簡易的方法。此外熒光體封裝方法決定白光LED的發光效率與色調，因此接著將根據白光化的觀點，深入探討LED與熒光體的封裝技術。

　　藍色LED+YAG熒光體的白光化封裝

　　是目前已商品化白光LED，具體而言它是將可產生黃光的YAG:Ce熒光體分散于透明的環氧樹脂內，再用設于碗杯內的藍色LED產生的光線激發轉換成白光，這種方式的白光發光機制是利用LED產生藍色光線，其中部份藍光會激發YAG熒光體變成黃色發光，剩余的藍光則直在外部進行藍光與黃光混色進而變成白光，這種方式的特點是結構簡單，只需在LED的制作過成中追加熒光體涂布工程即可，因此可以大幅抑制制作成本，此外另一特點是色度調整非常單純。

　　只要色坐標是在LED與YAG熒光體兩色坐標形成的直線范圍內，就可任意調整色調，依此可知YAG熒光體濃度較低時，藍色穿透光的比率較多，整體就會呈藍色基調白光；相對的如果YAG熒光體濃度較高時，黃色轉換光的比率較多，整體呈黃色基調白光。

　　如上所述將部份藍色LED當作互補色的方式，不需要高密度(與樹脂的百分比)的熒光體涂布，因此可以有效降低熒光體的使用量。一般而言熒光體與樹脂的百分比，雖然會隨著YAG熒光體的轉換效率，與碗杯的形狀而改變，不過10～20wt%左右低配合比就能獲得白光。此外由于藍光LED放射的光強度，在中心軸與周圍的分布并不相同，即使LED芯片周圍的YAG熒光體的密度完全相同，仍然會造成軸上與周圍的光線不均等問題，這也是今后必需克服的課題之一。

　　Lead Frame Type與Chip Type都是將藍光LED設于碗杯內，再用混有定量YAG熒光體的樹脂涂布封裝。由于LED具備小型、省電、長壽等特征，因此已經廣泛應用于行動電話、PDA等可攜式信息產品的背光照明光源，以及步道引導燈等領域。