如何解決白光LED溫升問題

　　有關LED的長壽化，目前LED廠商采取的對策是變更封裝材料，同時將螢光材料分散在封裝材料內，尤其是矽質封裝材料比傳統藍光、近紫外光LED芯片上方環氧樹脂封裝材料，可以更有效抑制材質劣化與光線穿透率降低的速度。由于環氧樹脂吸收波長為400~450nm的光線的百分比高達45%，矽質封裝材料則低于1%，輝度減半的時間環氧樹脂不到一萬小時，矽質封裝材料可以延長到四萬小時左右，幾乎與照明設備的設計壽命相同，這意味著照明設備使用期間不需更換白光LED.不過矽質樹脂屬于高彈性柔軟材料，加工時必需使用不會刮傷矽質樹脂表面的制作技術，此外加工時矽質樹脂極易附著粉屑，因此未來必需開發可以改善表面特性的技術。

　　雖然矽質封裝材料可以確保LED四萬小時的使用壽命，然而照明設備業者卻出現不同的看法，主要爭論是傳統白熾燈與螢光燈的使用壽命，被定義成“亮度降至30%以下”.亮度減半時間為四萬小時的LED，若換算成亮度降至30%以下的話，大約只剩二萬小時左右。目前有兩種延長元件使用壽命的對策，分別是，抑制白光LED整體的溫升，和停止使用樹脂封裝方式。

　　一般認為如果徹底執行以上兩項延壽對策，可以達到亮度30%時四萬小時的要求。抑制白光LED溫升可以采用冷卻LED封裝印刷電路板的方法，主要原因是封裝樹脂高溫狀態下，加上強光照射會快速劣化，依照阿雷紐斯法則溫度降低10℃壽命會延長2倍。停止使用樹脂封裝可以徹底消滅劣化因素，因為LED產生的光線在封裝樹脂內反射，如果使用可以改變芯片側面光線行進方向的樹脂材質反射板，則反射板會吸收光線，使光線的取出量急劇銳減。這也是LED廠商一致采用陶瓷系與金屬系封裝材料主要原因。