資訊：采用熱熔性粘合劑封裝LED 降低產品成本

日本大賽璐-贏創公司(Daicel-Evonik，總部：東京)開發出了利用熱熔性粘合劑(熱可塑性粘合劑)封裝LED元件的技術。熱熔性粘合劑除原來的粘合用途外，還廣泛用作封裝材料和射出成形材料。現在，大賽璐-贏創正面向LED燈具廠商推銷該粘合劑，已經有廠商開始與其洽談。LED要降低成本，就需要提高封裝工藝的效率，采用熱熔性粘合劑工藝就是其中一個被眾人看好的技術。

射出成型熱熔性粘合劑，然后封裝。曲面狀部分是丙烯樹脂材料的透鏡。燈殼部分是聚酰胺類熱熔性粘合劑。

熱熔性粘合劑具有以下特點：

(1)熔融溫度和粘度比普通樹脂低，能在低溫低壓下成形，給元件和電子部件造成的負荷小;

(2)作為封裝材料使用時，粘合、防水、防塵性能高;

(3)可實現元件和電子部件的嵌入成型，從而簡化組裝工藝，削減成本。

能充分利用上述特點的LED燈具作為熱熔性粘合劑的潛在用途一直備受期待，但由于熱熔性粘合劑在LED的光熱作用下會逐漸變黃，因此以前未能用于LED燈具。與丙烯結合

此次的新制法通過結合大賽璐-贏創的聚酰胺類熱熔性粘合劑和耐熱性耐光性都很出色的丙烯樹脂，解決了變黃問題。

具體做法是將另外射出成形的丙烯樹脂材料的透鏡安在模具上，在其上配置已布好線的LED元件，然后進行熱熔性粘合劑射出成型(嵌件成型)。這樣可同時實現LED元件封裝和燈殼成型。

另外，處于最嚴酷光熱環境下、與LED元件發光面相連的部分換成了耐熱性和耐光性都很出色的丙烯樹脂，因此現有熱熔性粘合劑的耐熱性和耐光性也完全夠用。丙烯樹脂與聚酰胺類熱熔性粘合劑通過化學反應牢固結合，還能確保充分的防水和防濕性能。

原有工藝是將已布好線的LED元件安在燈外殼上，在與布線相連的部分涂布封裝材料密封，然后用密封墊密封周圍，再安上透鏡，最后利用熱和激光來焊接周圍部分。此次開發的制法可以用一次嵌件成型代替上述復雜的組裝工藝，因此可以大幅削減制造成本。