白光高亮度LED封裝結構可延長LED壽命

1、抑制白光LED整體的溫升；　　

2、停止使用樹脂封裝方式。　　

一般認為如果徹底執行以上兩項延壽對策，可以達成亮度30%四萬小時的要求。抑制白光LED溫升可以采用冷卻LED封裝印刷電路板的方法，主要原因是封裝樹脂高溫狀態下，加上強光照射會快速劣化，依照阿雷紐斯法則溫度降低100C壽命會延長2倍。　　

停止使用樹脂封裝可以徹底消滅劣化因素，因為LED產生的光線在封裝樹脂內反射，如果使用可以改變芯片側面光線行進方向的樹脂材質反射板，由于反射板會吸收光線，所以光線的取出量會急遽銳減，這也是LED廠商一致采用陶瓷系與金屬系封裝材料主要原因。

有兩種方法可以改善白光LED芯片的發光效率，一個是使用面積比小型芯片（1平方毫米左右）大10倍的大型LED芯片；另外一種方式是利用多個小型高發光效率LED芯片，組合成一個單體模塊。雖然大型LED芯片可以獲得大光束，不過加大芯片面積會有弊害，例如芯片內發光層的電界不均等、發光部位受到局限、芯片內部產生的光線放射到外部過程會嚴重衰減等等。針對以上問題，白光LED廠商透過電極結構的改良、采用flipchip封裝方式，同時整合芯片表面加工技巧，目前已經達成50lm/W的發光效率。