提高LED節能燈取光效率的封裝技術
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檢測技能與尺度
隨著W級功率芯片制造技能和白光LED工藝技能的生長，LED產物正漸漸進入(特種)照明市場，體現或指示用的傳統LED產物參數檢測尺度及測試要領已不能滿足照明應用的必要。國表里的半導體裝備儀器生產企業也紛紛推出各自的測試儀器，差別的儀器利用的測試原理、條件、尺度存在肯定的差別，增長了測試應用、產物性能比力事變的難度和標題龐大化。
我國光學光電子行業協會光電子器件分會行業協會憑據LED產物生長的必要，于2003年公布了“發光二極管測試要領(試行)”，該測試要領增長了對LED色度參數的規定。但LED要往照明業拓展，創建LED照明產物尺度是財產范例化的緊急本領.
篩選技能與可靠性包管
由于燈具表面的限定，照明用LED的裝配空間密封且受到范圍，密封且有限的空間倒霉于LED散熱，這意味著照明LED的利用情況要劣于傳統體現、指示用LED產物。別的，照明LED是處于大電流驅動下事變，這就對其提出更高的可靠性要求。在財產化生產中，針對差別的產物用途，舉行得當的熱老化、溫度循環打擊、負載老化工藝篩選試驗，剔除早期失效品，包管產物的可靠性很有須要。
電防護技能
由于GaN是寬禁帶質料，電阻率較高，該類芯片在生產歷程中因靜電產生的感生電荷不易消散，累積到相稱的程度，可以產生很高的靜電電壓。當超過質料的蒙受本領時，會產生擊穿征象并放電。藍寶石襯底的藍色芯片其正負電極均位于芯片上面，間距很小;敷衍InGaN/AlGaN/GaN雙異質結，InGaN活化薄層僅幾十納米，對靜電的蒙受本領很小，極易被靜電擊穿，使器件失效。 因此，在財產化生產中，靜電的防備是否得當，直接影響到產物的成品率、可靠性和經濟效益。靜電的防備技能有如下幾種：
1.對生產、利用場合從人體、臺、地、空間及產物傳輸、堆放等方面實行防備，本領有防靜電打扮、手套、手環、鞋、墊、盒、離子風扇、檢測儀器等。
2.芯片上計劃靜電掩護線路。
3.LED上裝配掩護器件。
干系鏈接
功率型LED封裝技能現狀
功率型LED分為功率LED和W級功率LED兩種。功率LED的輸入功率小于1W(幾十毫瓦功率LED除外);W級功率LED的輸入功率便是或大于1W。
外洋功率型LED封裝技能
(1)功率LED
最早有HP公司于20世紀90年代初推出“食人魚”封裝結構的LED，并于1994年推出改造型的“Snap LED”，有兩種事變電流，分別為70mA和150mA，輸入功率可達0.3W。接著OSRAM公司推出“POWER TOP LED”。之后一些公司推出多種功率LED的封裝結構。這些結構的功率LED比原支架式
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