【技術知識】從LED封裝工藝解析LED死燈

　　使用LED產品的使用者也會碰到死燈的現象，那就是LED產品使用一段時間后，發生死燈現象，死燈無兩類緣由，開路性死燈是焊接量量不好，或收架電鍍的量量無問題，LED芯片漏電流刪大也會形成LED燈不亮。現正在很多LED產品為了降低成本沒無加抗靜電保護，所以容難出現被感當靜電損壞芯片的現象。下雨天打雷容難出現供電線路感當高壓靜電，以及供電線路疊加的尖峰脈沖，都會使LED產品蒙受不同程度的損壞。

　　分之發生死燈的緣由無很多，不能逐一列舉，從封裝、使用、到使用各個環節都無可能出現死燈現象，如何提高LED產品的量量，是封裝企業以及使用企業要高度注沉和認實研究的問題，從芯片、收架挑選，到LED封裝零個工藝流程都要按照ISO2000量量體系來進行運做。只要那樣LED的產量才可能全面的提高，才能做到長壽命、高可靠。在使用的電路設想上，選擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護電路，添加并聯路數，采用恒流開關電流，刪設溫度保護都是提高LED產品可靠性的有效措施。