關于ARM處理器的MVB 2類設備研究

　　2.5 MVB物理層接口電路模塊

　　物理層接口電路模塊的設計如圖3所示。物理層接口采用電氣短距離介質ESD+接口，系統信號通道使用光耦實現主系統與外界得電隔離以提高系統可靠性，使用RS 485芯片作為收發器，并使用過壓保護模塊來防止瞬問過壓對器件的損壞。

　　圖3所示的MVBC端口ICA(MVB Input Data Chan-nel A)和ICB(MVB Input Data Channel B)分別為MVB輸入數據通道A和輸入數據通道B，來自物理層收發器的MVB信號由此端口送入MVB通信控制器MVBC01中；MVBC端口OC(MVB Output Data Channel)是MVB數據輸出端口，數據經由此端口將發送至物理層收發器；MVBC端口SF(Send Frame)為輸出端口，輸出信號可作為物理層的使能信號，該信號有效時表示一個報文正在通過MVBC端口OC(MVB Output Data Channel)輸出。

　　2.6 其他

　　在MVB設備正常運行時，可以通過RS 485／RS 232通信接口進行程序的監控和調試。系統可以通過跳線選擇RS 485／RS 232接口是工作在RS 485還是RS 232下。

　　其他還有諸如看門狗、JTAG接口、時鐘、電源、PC104接口等模塊，本文不再詳述。

　　3 系統軟件設計

3.1 系統軟件體系結構

　　MVB 2類設備軟件體系采用典型的嵌入式軟件體系結構，包括驅動層、操作系統層、應用軟件層，其中操作系統層是軟件體系的核心。系統的軟件結構如圖4所示。

　　系統軟件結構各部分功能如下：

　　3.1.1 驅動層

　　驅動層是直接和硬件相聯系的一層，他對操作系統和應用提供所需的驅動支持。該層主要包括3種類型的程序：板級支持BSP、系統級驅動和應用級驅動。

　　板級支持BSP 在用戶的應用程序啟動之前，完成對系統的初始化必須有專門的一段啟動代碼，即板級支持BSP。板級支持BSP介于物理硬件和實時操作系統之間，在系統上電后，初始化系統的硬件環境，包括初始化ARM處理器、初始化中斷控制器、初始化存儲器、初始化堆棧等。NucleusPlus操作系統的BSP初始化程序流程如圖5所示。