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        飛兆半導體推出全新三端雙向可控硅開關驅動器-光耦合器

        作者:電子設計應用 時間:2004-01-18 來源:電子設計應用 收藏
        (Fairchild Semiconductor) 已擴展其隨機相位三端雙向可控硅開關驅動器-光耦合器產品系列,推出九種4腳微型扁平封裝(MFP)產品,為工業和消費應用設計人員提供高度靈活性和節省空間的優勢。這些三端雙向可控硅開關驅動器為設計人員帶來三種峰值阻隔電壓(250V、400V或600V) 和三種觸發電流 (5A、10A或15mA) 的選項,針對特定應用要求而選用。非常緊湊的MFP封裝器件還具有3,750Vrms的高穩態隔離電壓、全間距(2.54 mm)引腳間隔,以及低至2.4 mm的最大間隙高度,都是最小占位面積和薄型設計的理想特性。

        的新型隨機相位三端雙向可控硅開關驅動器-光耦合器由一個與硅雙向開關光耦合的紅外LED構成,設計用于驅動大功率三端雙向可控硅開關,如的800V三端雙向可控硅開關系列,用于廣泛的應用種類,包括交流電機驅動器和啟動器、靜態交流電源開關、溫度和螺線管/閥門控制裝置,以及固態繼電器等。隨機相位三端雙向可控硅開關驅動器光耦合器能在交流電壓波形的任何一點,觸發大功率三端雙向可控硅開關,因此適合相位控制應用。飛兆半導體所有新型隨機相位三端雙向可控硅開關驅動器均通過了UL認證(而BSI、CSA和VDE認可正在進行中)。

        飛兆半導體光耦合器集團戰略市務經理Krish Ramdass稱:“全新的4腳MFP封裝隨機相位三端雙向可控硅開關系列是飛兆半導體現有23種6腳DIP封裝產品的新成員。這些新器件特別適合看重小占位面積和低間隙高度的應用。”

        此外,這些產品可用于最高溫度230°C的30秒IR回流焊處理,采用數量為500和2,500只的卷軸式包裝。

        這些三端雙向可控硅開關驅動器豐富了飛兆半導體的電機控制解決方案,包括IGBT、智能功率模塊 (SPM™)、整流器以及PFC控制器。

        價格: 每個0.40美元 (訂購1,000 個)
        供貨: 交貨期為6周,現可提供樣品



        關鍵詞: 飛兆半導體

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