拆解聯想K900真機 6.9mm+雙層鋼板
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日前，聯想正式開啟了5.5寸1080p旗艦手機K900的預售。作為聯想近期最為重磅的產品，K900采用一塊5.5寸1080p觸摸屏(超靈敏觸摸技術)，搭載主頻2GHz Intel Atom Z2580雙核處理器，配備2GB內存和16GB存儲空間，同時提供了1300萬像素攝像頭(前置200萬像素)，內置2500mAh容量電池，運行Android 4.2系統。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/215873.htm除了強悍的硬件配置外，充滿“陽剛之氣”的造型設計也是該機的一大亮點，K900機身采用金屬材質打造，后蓋為金屬拉絲鋼板，而且機身厚度僅有6.9mm。
通過拆解發現，K900在做工方面相當出色：雙層鋼板固定、大量散熱涂層、中部鋼板屏蔽罩設計、超薄1300萬像素攝像頭等等。裝配工藝上，已經上蘋果、HTC等一線廠商不相上下。
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