ARM9微控制器的軟硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)
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作者：北京航空航天大學(xué) 柏俊杰 趙琦 飛利浦半導(dǎo)體部 王朋朋
時(shí)間：2007-01-26
來源：《EDN電子設(shè)計(jì)技術(shù)》
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嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括硬件平臺(tái)和軟件平臺(tái)兩部分。前者是以嵌入式微控制器/微處理器為核心的硬件系統(tǒng)；后者則是圍繞嵌入式操作系統(tǒng)構(gòu)建的軟件系統(tǒng)。兩者在設(shè)計(jì)上是密不可分的，并且需要在設(shè)計(jì)之間進(jìn)行權(quán)衡優(yōu)化，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行外擴(kuò)和裁剪。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/21490.htm基于arm926ejs內(nèi)核的lpc3180內(nèi)部集成了豐富的外設(shè)資源，為嵌入式系統(tǒng)構(gòu)建提供了很大的設(shè)計(jì)空間。本文結(jié)合筆者開發(fā)lpc3180嵌入式平臺(tái)的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，將具體介紹該系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)、結(jié)構(gòu)組成和實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
1 lpc3180芯片特性介紹
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