高速高密度PCB設計中電容器的選擇
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電容器封裝到內部。由此將會最大限度地縮短電容器與倒裝芯片之間的距離。因封閉內部布
線的寄生電感減小了，故開關時即可迅速向倒裝芯片供應電荷，結果使電源電壓更加穩定。
預計這項技術會很快走向實用。
此類技術也給高速高密度PCB 設計，帶來新的理念和條件，值得充分重視。
4 結束語
高速高密度PCB 設計技術不斷發展，對所使用的電容器性能要求越來越高；隨著電容器技術
的不斷進步，新型電容器不斷出現；針對高速高密度PCB 的電容器應用技術的研究不斷深入。
這些都使得在高速高密度PCB 設計中，恰當選用電容器，不是一件簡單的事。盡管電容器的
種類較多，但對某一具體應用，最合適的通常只有一兩種。全面認識高速高密度PCB 的特點
和電容器的高頻特性，及時了解相關的新器件和新技術，綜合考慮具體應用需要、技術難度、
經濟成本等因素，對恰當選用電容器是十分必要的。
本文的討論對高速高密度PCB 設計中電容器的選擇具有一定的指導作用。
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