埋容的分類及應用

一．什么是埋容
使用特殊材料制作成的電容，并將其放入PCB的內層。
（FaradFlex埋容材料的主要成分是改性環(huán)氧，通過添加不同的填料來實現(xiàn)不同的電容密度。電容密度最高的產品，都添加有陶瓷粉。）

二．埋容的分類

分立電容
在pcb設計中根據(jù)所需容值大小算出電容的圖形面積，然后在使用時在電源層進行類似花焊盤連接即ok。

共平面電容（加工時需要license）
在pcb設計中無需做特殊處理。

三．埋容的規(guī)格

注：1. BC12TM添加了陶瓷粉，因此Dk增大，埋容密度也增大；
2.BC16T 只含有樹脂以及添加了陶瓷粉，目的也是使Dk增大，埋容密度增大。

四．埋容的作用

提高電源的完整性；

減小電源平面的噪聲影響；

降低電源平面的阻抗；

降低EMI影響；

電容可作用的頻率范圍更高；

擊穿電壓值更高；

減少表貼電容；

減小pcb板的板厚及面積；

降低生產成本。

五．應用

.應用于PCB板的電源地之間。

仿真顯示不同處理方式的效果

不同處理方式成本比較

降低EMI影響的體現(xiàn)

六．加工工藝注意事項

由于材質薄，拼板是容易被折斷，應該注意拼板間距寬窄錯開。

用BC16T的材質時，如果需要打激光孔，需把激光調小，否則成孔會偏大。

圖形蝕刻時單面進行，并且最好使用leader board。

七．分立電容在pcb中的設計（allegro）

在pcb設計中根據(jù)所需容值大小算出電容的圖形面積，然后在使用時在電源層同信號之間進行類似花焊盤連接，不同信號避開

由于材質的限制，埋容的容值都比較小，一般是PF的單位。因此，埋容通常也就是用來濾波。和我們常規(guī)的電容一樣，濾波電腳放置。通常，我們盡量把埋容放在它相應的管腳下，并在埋容上打上相應NET的via。在埋容上，只有它自身net的via及g

舉例。
a.材料：BC16T 容值：100PF S（埋容）=300pF/（1700pF/cm2）=17.64（mm2） （一般情況下，由于要避開via，所以我計算結果稍大）
b.如圖所示：
說明：不同顏色為不同的電源信號。其中有兩個埋容是在此層有相應的銅皮，而另外一個沒有。