黑棕化與粉紅圈制程術語手冊

1、Black oxide 黑氧化層
為了使多層板在壓合后能保持最強的固著力起見，其內層板的銅導體表面，必須要先做上黑氧化處理層才行。目前這種粗化處理，又為適應不同需求而改進為棕化處理 (Brown Oxide)或紅化處理，或黃銅化處理。

2、Brown Oxide　棕氧化
指內層板銅導體表面，在壓合之前所事先進行的氧化處理層。此層有增大表面積的效果，能加強樹脂硬化后的固著力，減少環氧樹脂中硬化劑(Dicy) 對裸銅面的攻擊，降低其附產物水份爆板的機率。一般黑氧化層中含一價亞銅的成份較多，棕氧化層則含二價銅較多，故性質也較穩定。不過這兩種制程都要在高溫(80 ~ 90℃) 槽液中處理(3 ~ 5分鐘)，對內層薄板既不方便又有尺寸走樣的麻煩，而且還有引發"粉紅圈"后患的可能性。近來業界又有一種新做法出現，即對內層銅面只進行"特殊微粗化"的處理，就可得到固著力良好的多層板。果真有如此改善的成效時，則不但可簡化制程降低成本，而且尚可使多層板之品質得到改進。

3、Pink Ring粉紅圈
多層板內層板上的孔環，與鍍通孔之孔壁互連處，其孔環表面的黑氧化或棕氧化層，因受到鉆孔及鍍孔之各種制程影響，以致被藥水浸蝕而擴散還本成為圈狀原色的裸銅面，稱為"Pink Ring"，是一種品質上的缺點，其成因十分復雜(詳見電路板信息雜志第37及38期)。

4、Wedge Void楔形缺口(破口)
多層板內層孔環之黑化層側緣，在PTH制程中常受到各種強酸槽液的橫向攻擊。其微切片截面上會出現三角形的楔形缺口，稱為Wedge Void。若黑化層被侵蝕得較深入時，即出現板外亦可見到的"Pink Ring"。此種 Wedge Void 發生的比例，一般新式"直接電鍍"要比傳統"化學銅"更多，原因是化學銅槽液與堿性，較不易攻擊黑化膜，而直接電鍍流程(含鈀系，高分子系或碳粉系等)多由酸槽組成，在既無化學銅層之迅速沉積層，又無電鍍銅之及時保護下，一旦黑化層被攻擊成破口時，將會出現Wedge Void。