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        通芯微電子發(fā)布防破音D類音頻放大器芯片GSI816

        作者: 時(shí)間:2011-09-28 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
        通芯微電子(上海)有限公司發(fā)布第一款具有2x3W立體聲,具有功能的芯片6。

          在4Ω負(fù)載和5V供電的情況下可達(dá)到3W X 2 的輸出功率以及85%以上的轉(zhuǎn)換效率。6采用了通芯微電子所特有的ESF(EMI Suppression Function)技術(shù)和結(jié)構(gòu),因此極大程度的降低了EMI從而減少功放對系統(tǒng)的干擾。先進(jìn)的技術(shù)使芯片本身做到自動增益調(diào)節(jié),保證播放音樂時(shí)的完美音質(zhì)。6具有高達(dá)-75dB PSRR,THD+N低至0.04%以及95dB SNR。GSI8166 采用20L QFN/TSSOP封裝??蓮V泛應(yīng)用于手機(jī),DVD播放器、筆記本、數(shù)碼相框和音箱等領(lǐng)域。GSI8166已正式量產(chǎn),現(xiàn)已接受訂單及樣片的獲取。



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