集成溫度傳感器的產(chǎn)品分類

1、模擬集成溫度傳感器

集成傳感器是采用硅半導體集成工藝而制成的，因此亦稱硅傳感器單片集成溫度傳感器。模擬集成溫度傳感器是在20世紀80年代問世，它是將溫度傳感器集成在一個芯片上，可完成溫度測量及模擬信號輸出功能的功能的專用IC。模擬集成溫度的主要特點是功能單一（僅測量溫度）測溫誤差小，價格低，響應速度快，傳輸距離遠，體積小，微功耗，適合遠距離測溫，不需要進行非線性校準。外圍電路簡單，它是目前在國內(nèi)外應用最為普遍的一種集成傳感器。典型產(chǎn)品有AD590,AD592,TMP17,LM135等。

2、模擬集成溫度控制器

模擬集成溫度控制器主要包括溫控開關，可編程溫度控制器，典型產(chǎn)品有LM56,AD22105和MAX6509.某些增強型溫度控制器（例如TC652/653）中還包含A/D轉(zhuǎn)換器以及固化好的程序，這與智能溫度傳感器有某些相似之處，但它自成系統(tǒng)，工作時并不受微處理器的控制，這是二者的主要區(qū)別。

3、智能溫度傳感器

智能溫度傳感器（亦稱數(shù)字溫度傳感器）是在20世紀90年代中期問世。它是微電子技術，計算機技術和自動測試技術（ATE）的結(jié)晶。目前國際上已開發(fā)出多種智能傳感器系列產(chǎn)品。智能溫度傳感器內(nèi)部都包含溫度傳感器。A/D轉(zhuǎn)換器，信號處理器（或寄存器）和接口電路。有的產(chǎn)品還帶多路選擇器、中央控制器（CPU）隨機存儲器（RAM）和只讀存儲器（ROM）。智能溫度傳感器的特點是能輸出溫度數(shù)據(jù)及相關的溫度控制量，適配各種微控制器（MCU）；并且它是在硬件的基礎上通過軟件來實現(xiàn)測試功能的，其智能化程度也取決于軟件的開發(fā)水平。