D類功放設計須知（四）

　　（2）因輸出電流大，音頻輸出線徑要寬，線長要減短，故需降低無源電阻RP和濾波器電阻RF，提高負載電阻RL比值，提高輸出效率。

　　（3）PCB底部是熱阻最低的散熱通道，功放底部裸露散熱銅皮面積要大，應盡可能在敷銅塊與臨近具有等電勢的引腳以及其他元件間多覆銅，裸露焊盤相接的敷銅塊用多個過孔連接到PCB板背面其他敷銅塊上，該敷銅塊在滿足系統信號走線要求下，應具有盡可能大的面積，以保證芯片內核通過這些熱阻最低的敷銅區域有最佳散熱特性。

　　（4）大電流器件接地端附近，多加過孔，信號若跨接于PCB兩層間，多加過孔提高連接可靠性，降低導通阻抗。

　　（5）信號輸入端元件焊盤和信號線與輸出端保持適當間距，關鍵反饋網絡器件置放在輸入／輸出PCB布局模塊中間，防止輸出端EMI幅射影響輸入端小信號。

　　（6）地線、電源線遠離輸入／輸出級，采用單點接地方法。

　　3 基于上述要素的綠色能效D類功放TFA9810T設計應用

　　3．1 TFA9810T內部結構

　　TFA9810T是NXP公司推出的雙通道額定輸出2×12 W的高效Class-D類功放，主要由兩組全橋功率放大器（Full-Bridge）、驅動前端、邏輯控制、OVP／OCP／OTP等保護電路、全差分輸入比較器、供電模塊等構成，如圖7所示。

　　其具備如下特點：可取消散熱器，有很高的可靠性，8～20 V單電源供電，外部增益可調，待機節能狀態的供電電流為微安級，耗能很小等。非常適合應用于平板類電視產品、多媒體系統、無線音頻領域。