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        電路設計的充分性和必要性

        作者: 時間:2013-09-23 來源:網絡 收藏

        包括原理圖和線路板圖兩個具體工作范疇,這2個范疇具有高度統一性也有明顯區別。可由一個專業工程師去做,也可以分成2個專業工程師。原理圖解決的問題是把握需求分析,驗證設計方案,其輸入是任務書(或派生的硬件設計需求)和硬件設計方案。其輸出是能指導線路板工作的原理圖。這個工作顧名思義重視的是原理性的內容。線路板工程師解決的問題更靠近實際,看得見模得著那種。與器件特性、布局、電路板制作規范等密切相關。

          做結構設計,有絕大多數結構與內置的線路板密切關聯,例如:外形尺寸、安裝固定、對外接口、器件擺放、電路布局、對外輻射、抗外部輻射等。而其中的許多因素并不是結構設計專業所能了解的,最主要的是很多情況下,用戶并不專業,因此我公司被迫具備了一定的硬件研發能力。視用戶的需求來制定在硬件研發上幫用戶做到何種程度。

          在這種工程實際的產品設計過程中,筆者就個人的一些經驗,歸納成兩個方面。這2個方面都與工程實際密切相關,其主要目的是首先保證設計符合需求,其次保證方案最優。

          的主要含義就是要充分保證設計需求,滿足各種指標和性能要求。則考慮的是方案是否最優,涉及成本、工藝性、維修等方面內容。二者有機結合,設計出來的產品才算合格。

          除了能滿足客戶需求之外,還要滿足一些潛在的需求。具體說就是合理的裕度,將來升級的可能性考慮。這也很重要,千萬避免將來為了增加一個io口導致重新設計的情況。而合理的裕度比較難以評估,例如輸入帶寬要求5M,設計成8M算合理呢還是10M算合理呢,這個由主任考慮,一般都寫在方案里了。如果某個芯片,8M和20M基本一個價,那當然用20M的了,裕度大嘛。

          就是反過來考察設計方案了,是否有必要這么設計,是否出現為了某個需求付出不合比例的成本等,也直接考察整體的硬件方案是否比較優化,有沒有更好的方案等。如果某個芯片面臨停產,則設計中有必要更換另一個遠景較好的芯片,總之,考慮要周全,目標要放遠。

          再來說說成本的問題,說重一些,成本也是核心內容。越是批量大的產品,越要考慮成本。筆者在04年左右接過一個工作,當時給了我2萬,我高興得不得了,活是把一個pic的程序優化,從4.3K優化到小于4K,沒有源程序,只有燒寫代碼。我當時不懂為什么這么做,用了一個星期時間,一段一段優化,最后優化到3.7K了,功能完全保持,懂匯編的都會做。純語句優化就可以。

          后來才知道,人家是一個OEM集成商,完全不懂技術。他們買的技術,用的pic是8K容量的,換4K容量的PIC,一年能省30多萬,我當時徹底暈了。

          光說虛的會瞌睡的,下面來點稍微給力的:

          1:電阻

          注意功率富裕度要在1倍以上,不要算出來1/8W就用0805,至少要用1206的。否則板子那個地方就可能比較熱。1%和5%的在批量買時價格有小差別,10盤的時候能差幾十塊,但是基本可以忽略不計。如果板子沒有別的表貼件就不要選表貼電阻,會帶來額外焊接成本。如果有表貼件,則盡量用表貼電阻,省成本,省焊接費,省空間,電氣特性好。

          2:電容

          成本差別很大,與電容材料和封裝的關系十分密切,首先明確需求,以便確定材料,再選擇合適的封裝。注意,能充分滿足要求即可,因為價格差別很大。電解電容的電壓裕度要一倍以上,比如5V電路至少要用9V電容,因為電解電容熱穩定性較差,溫度稍微高點,耐壓急劇下降。耐壓也不要過大,5V電路選個35V電容,體積會大很多,價格也差不少。

          3:外圍芯片


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