過去一年出現的LED照明十大關鍵技術盤點（二）

　　另一項在2012年炙手可熱的封裝技術就是共晶。

　　共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合的現象，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段，是一個液態同時生成兩個固態的平衡反應。其熔化溫度稱共晶溫度。

　　共晶焊接技術最關鍵是共晶材料的選擇及焊接溫度的控制。如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用純錫（Sn）或金錫（Au-Sn）等合金作接觸面鍍層，晶粒可焊接于鍍有金或銀的基板上。當基板被加熱至適合的共晶溫度時，金或銀元素滲透到金錫合金層，合金層成份的改變提高溶點，令共晶層固化并將LED緊固的焊于熱沉或基板上。共晶層和熱沉或基板完全的鍵合為一體，打破從芯片到基板的散熱系統中的熱瓶頸，提升LED壽命。

　　雖然此前這項技術就被大廠所采用，不過通常的芯片結構因為是藍寶石襯底而不能適用共晶技術。但是到2012年伴隨非藍寶石襯底的芯片方案增多，另外加上采用藍寶石襯底的大功率芯片廠商推出了更多倒裝結構的芯片，使得共晶技術成為中國封裝廠商提升技術競爭力的選項。因而瑞豐，天電等不少廠商不惜重金購置昂貴的共晶固晶設備。

　　資料來源：ASM

　　關鍵字五：HV LED

　　HV LED顧名思義就是高壓LED，與傳統DC LED相比，具有封裝成本低、暖白光效高、驅動電源效率高，線路損耗低等優勢。具體來說：

　　1、HV LED直接在芯片級就實現了微晶粒的串并聯，使其在低電流高電壓下工作，將簡化芯片固晶、鍵合數量，封裝成本降低。

　　2、HV芯片在單位面積內形成多顆微晶粒集成，避免了芯片間BIN內如波長、電壓、亮度跨度帶來的一致性問題;

　　3、HV LED芯片是在小電流下驅動的功率型芯片，可以與紅光LED芯片集成+黃色螢光粉形成暖白光，比傳統DC LED+紅色螢光粉+黃色螢光粉形成的暖白光出光效率高，并縮短了LED暖白與冷白封裝光效的差距，且更易實現光源的高顯指;

　　4、HV LED由于自身工作電壓高，容易實現封裝成品工作電壓接近市電，提高了驅動電源的轉換效率;由于工作電流低，其在成品應用中的線路損耗也將明顯低于傳統DC 功率LED芯片。

　　正是基于這樣的優點，芯片光電，三安光電不僅在小白光芯片領域酣戰淋漓，在HV LED領域也全面開始較勁。芯片技術領先，早早已經開始向億光等廠商供貨，三安則在2012年9月6日的發布會上展示了光效達到95lm/W的HV芯片，向芯片叫板。至于首爾在AC LED概念推廣多年未見成效的情況下，欣然轉戰HV LED，并整合交流驅動IC，開發出發光效率達每瓦100流明的AC LED模組Acrich2。由此更引入下一個十大關鍵字，交流IC。

　　資料來源：三安光電

　　關鍵字六：交流驅動IC