MEMS技術加工工藝與IC工藝區別
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（四）逐次加工
逐次加工是同時加工工藝的補充，常用于模具等復雜形狀的加工，其優點是容易制作自由形狀，可對非平面加工，缺點是加工時間很長，屬單件生產，成本高。包括以下幾種：
逐次除去加工：如用于硅片切割的砂輪加工；細微放電加工、激光束加工、離子束加工、STM（掃描隧道顯微鏡）加工。
逐次附著加工：如利用離子束CVD技術，可使僅被照射部分的材料堆積，形成某種結構。
逐次改質加工：比如可以利用電子束或激光照射的辦法使基板表面局部改質的技術，它的應用有電子束掩膜制作、非平面光刻、局部摻雜等。
逐次結合加工：比如IC引線焊接、局部粘結等。
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